成都芯片HBM检测机构优尔鸿信ESD测试实验室

芯片设计公司在完成流片后，关心的莫过于“芯片能否在各种静电场景下稳定工作”。ESD测试正是验证芯片抗静电能力的核心手段，也是进入市场的“入场券”。无论是数字芯片、模拟芯片还是数模混合芯片，都必须通过HBM/CDM测试，以确保在制造、运输和装配环节不受静电损伤。

芯片ESD测试的必要性

发现设计薄弱点：ESD防护结构（如GGNMOS、SCR）是否有效？测试数据可反馈给设计团队优化版图。

满足封装与系统要求：封装过程（打线、塑封）会产生静电，系统级装配（如PCB焊接）也可能引入放电。提前测试可避免后期失效。

客户强制要求：消费电子、通信设备等终端厂商普遍要求芯片供应商提供ESD测试报告，尤其是车规级芯片必须通过AEC-Q100的ESD测试。

优尔鸿信的芯片ESD测试服务

优尔鸿信检测拥有Thermo原装测试系统，支持：

HBM测试：电压范围200V-8kV，步进可调，适用于I/O端口、电源端口等。

CDM测试：高2kV，模拟芯片在自动贴片机上的放电场景，对超薄栅氧化层器件尤为关键。

MM测试：高2kV，评估机器操作时的静电风险。

所有测试均严格遵循JEDEC或ESDA标准，测试报告包含详细失效电压、I-V曲线、漏电变化等数据，帮助您定位问题。

为什么选择优尔鸿信检测？

快速响应：样品收到后3个工作日内出具报告，加速您的产品上市周期。

严谨解读：工程师不仅提供数据，还会给出设计改进建议。

保密承诺：与客户签订保密协议，保护芯片核心信息。

让我们的ESD测试服务，为您的芯片设计加上一道安全锁。联系优尔鸿信检测，获取免费技术咨询。