日本东丽LCP LX70M30 H 30% 玻纤 + 矿物复合增强、超高流动、高韧性、低翘曲、UL94阻燃 V-0

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一、基础信息

型号：LX70M30H（Siveras™ LX70 系列）

厂商：日本东丽（TORAY）

增强：30% 玻纤 + 矿物复合填充

特性：超高流动、高韧性、低翘曲、低透气、无卤阻燃 V-0

外观：米黄色颗粒

包装：25kg / 包（纸 + PE 内衬）

黄卡：E4

别名：LCP-(GF+MD) 30、LX70M30H 高流动高韧性级

二、核心物性（ASTM，典型值）1. 物理性能

密度：1.62 g/cm³

吸水率：0.01%（24h，极低）

成型收缩率：流动 0.07%；垂直 0.57%（低各向异性）

线膨胀系数：0.7–2.6×10⁻⁵/K（接近金属，低翘曲）

2. 机械性能

拉伸强度：135 MPa

弯曲强度：150 MPa

弯曲模量：12.5 GPa（刚性适中）

缺口冲击强度：55 J/m（悬臂梁，高韧性）

3. 热性能

热变形温度 HDT：240℃（1.82 MPa）

长期使用温度：210–230℃

阻燃等级：UL94 V-0（0.38mm），无卤

耐热焊接：可承受 260℃无铅回流焊（短时间）

4. 电气性能（高频稳定）

介电常数 Dk：2.9–3.1（1–10GHz）

介电损耗 Df：0.003–0.005（10GHz）

介电强度：≥24kV/mm

三、关键特点（对比 LX70G35F / LX70G50C）

超高流动（H 级核心）：MFR≈50–80g/10min（320℃/5kg），轻松成型0.2mm 超薄壁，周期短、良率高。

高韧性 + 低翘曲：30% 复合填充，冲击 55J/m，比 35% 玻纤更韧；收缩差异小，适合连接器引脚共面性。

无卤环保 + 低透气：符合 RoHS/REACH；低渗透性，适合射频 / 密封件。

刚性适中、易成型：模量 12.5GPa，比 50% 填充更易加工，** 低模温（80–100℃）** 即可生产。

四、典型应用

高速精密连接器：USB4/HDMI2.1/RF 射频连接器、FPC/BTB 超薄端子、内存插槽（高流动 + 高韧性 + 低翘曲）。

消费电子：手机中板 / 支架、摄像头模组支架、天线支架（轻量化 + 抗跌落 + 尺寸稳）。

5G / 高频：毫米波天线罩、滤波器外壳、高频基板（低 Df + 低吸湿）。

电子封装：传感器外壳、继电器、线圈骨架（耐热 + 耐化学 + 低透气）。

汽车：车灯反光杯、精密齿轮、电子控制单元外壳（耐热 + 低翘曲）。

五、注塑成型参考

干燥：130–140℃×3–4h（含水率＜0.02%）

料筒温度：280–310℃（比 G35/G50 低 10–20℃，防降解）

模具温度：80–100℃（薄壁 / 精度件 90–100℃，低翘曲）

注射压力：70–110 MPa（高流动，低压即可充模）

螺杆转速：50–100 rpm（低剪切，防过热）