2026半导体测试测量展会｜芯片检测/可靠性验证/自动化测试设备展

半导体测试测量是芯片设计、制造、封装测试全流程的核心环节，直接决定芯片性能、可靠性与良率，是保障半导体产品质量、推动产业升级的关键支撑。随着半导体芯片向高端化、精密化、集成化方向发展，对芯片检测、可靠性验证、自动化测试设备的精度、效率、稳定性要求持续提升，测试测量设备已成为半导体产业的核心配套，也是企业高频搜索与采购的核心品类。2026年11月，北京国家会议中心将举办2026半导体测试测量展，本次展会作为IC China 2026核心特色展区，聚焦芯片检测、可靠性验证、自动化测试设备全品类，打造专业化测试测量展会，助力上下游企业精准对接、技术升级。

IC China由中国半导体行业协会主办，深耕半导体领域23年，是国内唯一覆盖半导体全产业链的专业展会，凭借深厚的产业积淀与的行业背书，成为测试测量设备企业采购对接、技术交流、品牌推广的核心载体。本届展会展览面积超3万平方米，汇聚500余家测试测量设备领域优质企业同台亮相，预计接待4万余名专业观众，涵盖芯片设计公司、晶圆制造企业、封测企业、IDM企业、采购贸易商、科研院所等，其中测试设备采购负责人与技术负责人占比超45%，为参展企业提供精准的需求对接渠道。

当前，国内半导体产业加速向先进制程迭代，AI芯片、车规级芯片、功率芯片等高端产品需求持续爆发，倒逼测试测量技术与设备升级。国内测试测量设备产业已实现初步突破，中低端测试设备已实现国产化替代，但高端自动化测试设备、精密检测仪器、可靠性验证系统等仍存在进口依赖，下游企业对国产优质测试设备的采购需求日益迫切。在此背景下，2026半导体测试测量展精准切入行业痛点，聚焦测试测量全品类设备与技术，搭建起测试设备企业与下游制造企业的高效对接桥梁，助力企业破解测试瓶颈、优化测试流程、降低测试成本，推动测试测量设备国产化替代进程。

本届2026半导体测试测量展展品范围全面覆盖芯片测试测量全流程，核心关键词密集布局，精准贴合企业搜索与采购需求，具体包括：

- 芯片检测设备：晶圆检测设备、芯片外观检测设备、X-Ray检测设备、AOI视觉检测设备、探针测试设备，适配不同制程芯片的检测需求，保障芯片外观与内在品质；

- 可靠性验证设备：高低温测试设备、老化测试系统、振动测试设备、湿热测试设备、电磁兼容测试设备，助力企业验证芯片在不同环境下的稳定性与可靠性；

- 自动化测试设备：自动化测试系统、测试探针卡、测试治具、测试软件，提升芯片测试效率，降低人工测试成本，适配大规模量产需求；

- 配套产品与服务：测试测量技术咨询、定制化测试解决方案、设备运维服务、测试技术培训、芯片测试数据分析服务，全方位满足企业测试环节的多样化需求。

作为企业高频搜索的核心展会，本次展会以“测试设备采购+技术赋能”为核心定位，精准邀约下游芯片设计、晶圆制造、封测等企业的采购团队与测试技术团队到场，搭建测试测量设备采购专场对接会，助力参展企业直面终端需求，展示设备精度、测试效率、稳定性等核心优势，以及量产适配能力，加速产品导入下游产线，洽谈长期采购合作。展会现场设置技术演示区，企业可现场展示测试设备的操作流程与测试效果，让采购方直观了解产品性能，提升合作意愿。

技术交流层面，展会同期举办半导体测试测量技术创新论坛，邀请、测试设备龙头企业技术负责人、下游终端企业测试工程师，围绕高端测试设备研发、芯片可靠性测试技术、自动化测试流程优化、国产化测试设备应用等热点议题展开深度交流。通过技术分享、案例解析、现场答疑等形式，助力企业把握行业新技术趋势与采购需求导向，破解测试技术瓶颈，优化产品设计，提升测试设备的适配性与竞争力。

借助展会自身的全媒体传播矩阵，参展企业可实现品牌全方位曝光，强化在半导体测试测量领域的专业形象，提升企业度与市场话语权，吸引更多下游采购商关注与合作。无论是深耕测试测量设备领域的成熟企业，还是布局高端测试赛道的新兴企业，都能在本次展会上找到适配的采购对接机会与技术升级空间。

2026年11月，北京国家会议中心，2026半导体测试测量展与IC China 2026携手，汇聚测试测量全产业链优质资源，搭建高效的技术交流与采购对接平台，助力测试测量设备产业向高端化、国产化升级，为我国半导体产业高质量发展保驾护航。

参展、参观可按页面上联系方式，咨询展会详情、展位报价、采购对接、参观报名等相关事宜，专业工作人员将提供一对一专属服务。