东合用于芯片封测 热压设备 维护便捷 微压热压加工

在半导体后道工艺中，芯片封装与测试（简称“封测”）正面临前所未有的精度挑战。随着先进封装技术如Fan-Out、2.5D/3D IC、Chiplet异构集成加速落地，传统热压工艺已难以满足微米级对准、亚微米级共面度控制及低应力键合等严苛要求。东莞市东合机械设备有限公司立足珠三角电子制造腹地，依托本地成熟的精密机械产业链与快速响应的工程师文化，将热压设备从通用型工装升级为面向封测产线的专用化系统。其核心突破在于——以“微压热压加工”为技术支点，重构热压过程的能量输入逻辑：压力控制精度达±0.02N，温度均匀性优于±1.5℃，压头位移分辨率至0.1μm。这并非参数堆砌，而是针对晶圆级封装中铜柱凸点（Copper Pillar）、混合键合（Hybrid Bonding）前道预压、以及超薄基板（