好乐ELECOLIT 323-双组分改性环氧树脂具有高导电与导热性能 - -ELECOLIT

ELECOLIT® 323 – 双组分无溶剂改性环氧树脂 - 导热导电胶粘剂

双组份，无溶剂，热固化，导热导电，适配低离子半导体基材，可高压灭菌，符合ISO 标准

ELECOLIT® 323 是一款双组分无溶剂改性环氧树脂胶粘剂，专为裸芯片元件粘接设计，具备优异的导热、导电特性，适配氯离子含量＜10ppm的半导体基材，可承受1000小时高压灭菌，符合ISO 标准，同时兼具出色的粘接强度、化学稳定性和绝缘性，适配医疗电子、精密半导体等对可靠性、安全性要求严苛的场景。

· 双组分改性环氧树脂，混合比例1:1（树脂:固化剂）

· 无溶剂配方，环保无VOC排放，避免固化气泡、收缩

· 热固化方式，粘接强度、耐温性更优异

· 兼具导热、导电特性，简化装配工艺

· 适配氯离子含量＜10ppm（钠、钾、氯≤10ppm）半导体基材

· 可承受1000小时高压灭菌，适配无菌场景

· 符合ISO 、DIN ISO 9001标准，符合欧盟RoHS指令

· 无重金属、PFOS及邻苯二甲酸酯，环保安全

· 专为裸芯片粘接设计，粘接强度、化学稳定性优异

典型应用

ELECOLIT® 323 的典型应用包括：裸芯片元件的稳定粘接，核心适配医疗电子领域（如需要长期高压灭菌的植入式芯片、医疗检测设备中的裸芯片固定）、精密半导体器件制造（如高可靠性芯片与半导体基材的粘接，保障热量快速传导和电信号稳定传输）、高端电子设备生产（如航天航空用裸芯片装配，满足耐温、粘接强度严苛要求）等场景，尤其适用于对环保性、稳定性、生物安全性有高要求的核心电子元件粘接。

物理特性

产品特性（固化后）

使用工艺

ELECOLIT® 323 为双组分设计，需按1:1（重量比）**称量树脂组分与固化剂组分，充分搅拌混合至均匀状态后使用。采用热固化方式，加热可触发固化反应，相比室温固化，能更快形成稳定胶层，且粘接强度、耐温性等性能更优异；具体固化温度与时间可根据实际生产工艺需求调整，建议参考供应商提供的官方参数。

包装

ELECOLIT® 323 提供双组分常规包装，树脂组分与固化剂组分分开包装，具体包装规格可咨询供应商。

储存&寿命

ELECOLIT® 323 需置于阴凉干燥处储存，树脂组分与固化剂组分需分开存放，避免高温、潮湿环境。高温会加速产品老化，影响粘接及固化性能；在规定储存条件下，产品保质期可参考供应商提供的官方说明。

健康 & 安全

请参考该产品的材料安全数据表（SDS）。