志昇SZ-QMO半导体封装抽真空无尘无氧化氮气烘烤箱

志昇抽真空无尘无氧化氮气烘烤箱以四大核心技术构筑差异化优势。

真空+氮气双重防氧化是设备的灵魂。先抽真空至极限值，彻底排出腔内氧气与湿气，再自动回填高纯氮气进行置换，配合氧浓度传感器闭环控制，残留氧浓度可压至10ppm以下。这一设计从根本上杜绝了铜框架、银浆等材料在高温下的氧化变色，为芯片封装、功率器件等工艺提供了可靠的惰性气氛环境。

百级/十级无尘环境同样出色。设备搭载ULPA高效过滤系统与微正压密封结构，腔体洁净度可达Class 10水平，能有效拦截0.1μm以上的微小颗粒，避免晶圆及芯片表面受到烘烤过程中的二次污染。

超高温度均匀性是保障批量一致性的关键。采用侧面水平层流送风与多点温度补偿技术，满载条件下温度均匀度可控制在±1.0%以内，控温精度达±0.1℃，确保每一颗器件受热均匀、固化充分。

内胆选用SUS316L镜面不锈钢一体成型，满焊圆角无死角，配合可靠接地与可选配的离子风棒，有效杜绝静电吸附。全自动触摸屏控制系统支持多段真空-氮气-加热曲线的灵活编辑与一键调用，并具备实时数据追溯功能，可通过SECS/GEM协议无缝对接工厂MES系统，实现智能化生产管理。

该设备广泛应用于半导体封装全流程，包括芯片银浆固化、PI亚胺化、底部填充胶真空脱泡固化，以及晶圆级封装、TSV绝缘层固化和扇出型封装烘烤。在功率器件领域，适用于IGBT模块封装胶固化、SiC衬底干燥等工艺；在光电器件领域，可为VCSEL、PD芯片等提供无氧化烘烤方案，广泛覆盖电子元器件、光电显示及新材料研发等对无尘无氧有严苛要求的高端制造场景。

志昇以全周期服务理念为客户保驾护航。设备出厂前均经过严格的出厂测试，配套提供IQ/OQ/PQ全套验证服务，并出具温度均匀性、真空性能、洁净度及氧浓度等测试报告。售后端整机保修18个月，关键部件保修24个月，终身维护。全国各区域均驻有服务人员，可实现24小时内快速响应，提供上门安装调试、工艺优化指导及现场校准等技术支持，确保设备长期稳定运行。