4J34铁镍钴合金棒材 圆钢Φ10-300mm  合金板材 锻方
4J34铁镍钴合金棒材 圆钢Φ10-300mm  合金板材 锻方
4J34铁镍钴合金棒材 圆钢Φ10-300mm  合金板材 锻方

4J34铁镍钴合金棒材 圆钢Φ10-300mm 合金板材 锻方

发布
上海支恩金属集团有限公司
价格
¥232.00/千克
拉抗强度
540-700 MPa
屈服强度
300-400 MPa
断后伸长率 A₅
≥30%
起订
10千克
供应
1000千克
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发布时间
2026-09-21 10:25:57
产品详情
一、合金概述与成分设计

4J34合金是一种铁镍钴基定膨胀瓷封精密合金,属于中国国家标准GB/T 15018中4J系列低膨胀合金的重要成员,广义上归属于可伐合金家族中的高钴陶瓷封接型变种。该合金专为与95%氧化铝陶瓷进行高精度匹配封接而设计,在-60℃至600℃的宽温度范围内,其线膨胀系数与陶瓷高度吻合,从而避免热循环过程中产生的热应力导致封接界面失效,是电真空工业中不可或缺的关键结构材料。

合金的化学成分采用“降镍增钴”的精密配比设计:镍含量控制在28.5%至29.5%,作为奥氏体稳定剂将基体锁定为面心立方γ相并参与调控反常热膨胀效应;钴含量高达19.5%至20.5%,这是其核心特征,钴的加入显著提升了合金的居里温度至430℃至470℃,将低膨胀温区向高温拓宽,精细调高高温段的线膨胀系数使之与95%Al₂O₃陶瓷同步,并增强高温强度与抗氧化性;铁作为余量构成基体骨架。杂质元素受到严格控制,碳≤0.05%、硅≤0.30%、锰≤0.50%、磷≤0.020%、硫≤0.020%,以防止晶界碳化物析出与硫化物偏聚导致封接界面脆化或产生微气孔,保障高真空气密性。通常采用真空感应熔炼或真空感应+电渣重熔工艺以保证材料纯净度。微观组织为单相奥氏体,经深冷处理不应出现马氏体相变。

二、力学性能与热处理工艺

4J34合金在退火态下表现出中等强度与高塑性的优良匹配,其力学性能源于固溶强化的奥氏体基体及精密控制的晶粒尺寸,且具备良好的冷热加工成型潜力。在室温退火态下,合金的典型力学性能参数为:抗拉强度约540至700 MPa,屈服强度约300至400 MPa,断后延伸率≥30%(通常可达35%至45%),硬度约150至200 HV(或75至90 HRB),弹性模量约142 GPa。在冷加工硬化态下,强度显著提升,抗拉强度可达700至900 MPa以上,但塑性相应降低。高温下强度平缓下降而塑性有所回升,例如在400℃时抗拉强度≥420 MPa,600℃时仍保持约300 MPa的抗拉强度,延伸率回升至40%左右,适应封接过程中的高温退火与钎焊环境。

热处理工艺对4J34的尺寸稳定性与封接质量至关重要,主要包括消除应力退火与中间退火。消除应力退火通常在470℃至540℃或保护气氛中900℃±20℃保温1小时,随后以不大于5℃/min的速度缓冷至200℃以下出炉,旨在消除机械加工或冲压成型后的残余应力,防止封接件变形。中间退火用于消除冷加工硬化,温度一般在750℃至900℃保温15分钟至1小时,可进行炉冷、空冷或水淬,以恢复材料塑性便于后续深冲或引伸加工。封接前通常需在氢气或真空气氛中进行高温净化处理,确保表面形成适宜的氧化层以利于陶瓷润湿封接。

三、应用领域与加工特性

凭借在宽温域内与95%氧化铝陶瓷高度匹配的线膨胀系数、优异的尺寸稳定性、良好的气密性及适中的强度,4J34合金广泛应用于电真空、航空航天、光通信及精密仪器领域。在电真空工业中,主要用于制造大型电子管、磁控管、微波管、激光管等的电极、引出线、引出盘、封接环及管壳底座;在航空航天领域,用于卫星电子元件外壳、航空发动机传感器壳体、导航系统关键支撑部件;在光通信领域,用作光纤耦合器、半导体激光器、光模块的陶瓷封装管座与金属外壳、光路支架;在精密仪器制造中,用于激光陀螺仪框架、纳米压印模板基板、高精度测量标尺、谐振腔及显微镜核心构件;在半导体与集成电路领域,作为晶圆光刻机掩膜版支撑基材、3D封装TSV过渡层及引线框架材料。

加工特性方面,4J34具有良好的冷热加工性能。热加工温度范围约为1100℃至800℃,可进行锻造、热轧等成型;冷加工性能优异,可轧制成薄板、带材,拉拔成细丝,或进行深冲、弯曲、折弯等复杂成型,但当冷应变率过大(>70%)时需注意退火后的塑性各向异性问题,最终应变率控制在60%至65%时各向异性最小。焊接性能良好,可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接,但应避免在含硫气氛中加热以防晶界脆化。表面可进行镀金、镀镍等处理以提升封接质量与耐蚀性。

4J34合金作为典型的铁镍钴基定膨胀瓷封精密合金,通过28.5%至29.5%Ni与19.5%至20.5%Co的精准配比及严格的杂质控制,在-60℃至600℃范围内实现了与95%Al₂O₃陶瓷高度同步的热膨胀行为,其室温退火态典型力学性能为抗拉强度540至700 MPa、屈服强度300至400 MPa、断后延伸率≥30%(典型35%至45%),兼具中等强度、高塑性与卓越的尺寸稳定性。该合金从根本上解决了金属与陶瓷封接界面的热失配开裂问题,在电真空器件、光通信封装、航空航天电子及精密仪器等高精尖领域中扮演着的匹配封接角色。未来随着大功率微波管、高密度半导体陶瓷封装及深空探测电子设备对热循环可靠性要求的提升,4J34在超薄带材、高纯净度锻件及复杂精密冲压组件方向的工艺优化仍将具有持续的工程价值。

UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750

二、英科:

UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825

三、Carpenter20合金:

Alloy20cb-3、UNS NO8020

四、蒙乃尔:

Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500

五、哈氏合金:

Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30

六、固溶强化性铁镍基合金:

NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143

七、固溶强化型镍基合金:

NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、

NS335、NS336、NS341

八、时效强化型镍基合金:

NS411

九、固溶强化型铁基合金:

GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140

十、时效硬化性铁基合金:

GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302

十一、固溶强化型镍基合金:

GH3030、GH3039、GH3044、GH3028

十二、时效硬化型镍基合金:

GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169

十三、奥氏体不锈钢:

904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N

十四、复合式不锈钢:

SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)

十五、沉淀硬化不锈钢

17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)

十六、其它:

可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42

上海支恩金属集团有限公司

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