具有良好的耐热、耐寒、耐湿、耐候、耐辐射和阻燃等性能;具有良好的成型加工性能，适宜的凝胶化时间和流动性，良好的脱模性，可在低压下成型，对模具磨损小;有与半导体芯片和引线金属相似的线膨胀系数，较高的热导率以收热，对半导体芯片和引线有良好的粘接性;器件反复经受高低温快速变化后，
