PC/ABS医疗级 科思创M850 XF

对电子接插件的大性能要求为满足组装电子器件用新型表面安装技术(SMT) 的要求，此技术已占电子器件组装市场的50%左右。它采用高温下自动化操作完成组装，要求材料具有更高的耐热性和尺寸稳定性。表面安装技术采用气相焊和红外线再流焊，需要在250C下工作5s,除要求材料耐热外，还要求耐清洗溶剂的侵蚀。