TARFLON SK3730 日本出光 PC+AS 尺寸稳定性良好;刚性，高;阻燃性

TARFLON SK3730｜日本出光 30% 矿物填充无卤阻燃 PC+AS (SAN)（SK 系列高刚性增强款，区别 SK2706/2708 PC+ABS）

SK3730原料包

SK3730粒子

一、基础说明

基材：PC+AS(SAN)，填充体系：30% 滑石粉 + 云母复合填充 (TD+PD)、磷系无卤阻燃 FR，不可电镀；对标 SK2706/2708（无填充 PC+ABS 阻燃），主打超高刚性、超低成型收缩、精密尺寸稳定。

二、ISO 标准物性参数

表格

检测项目SK3730SK2708 (PC+ABS 无填充)单位测试条件

密度	1.43	1.19	g/cm³	ISO1183出光興産
MVR 熔指	8.0	23.0	cm³/10min	260℃/2.16kg（中低流动）
拉伸强度	74	63	MPa	ISO527
弯曲模量	9000	2900	MPa	ISO178（刚性≈3 倍普通阻燃 PCABS）
23℃简支缺口冲击	3.0	72	kJ/m²	ISO179（低冲击、高刚性取向）
HDT(1.8MPa)	100	78	℃	ISO75（耐热更高）
UL94 阻燃	1.5mm V-1、2.0mm 5VB	1.5mm V0	—	无卤环保、ROHS 合规
成型收缩率	0.15~0.25	0.3~0.4	%	极低收缩、不易翘曲变形
23℃吸水率	0.08	0.10	%	ISO62

三、核心特点

超高刚性 + 超低收缩（核心优势）矿物填充 30%，弯曲模量 9000MPa，成型收缩仅 0.15~0.25%，精密结构件长期、翘曲极小，适合高精度装配件。

无卤环保阻燃 V-1 级不含卤素，UL 安规认证，严禁水电镀（填充 + 阻燃助剂破坏电镀粗化工序，镀层脱落起泡）。

耐热优于普通 SK 阻燃料1.8MPa 热变形 100℃，长期使用环境温度更高，适合密闭发热电器壳体。

流动性偏低、韧性偏弱熔指仅 8，适合中厚壁结构件；常温缺口冲击低，不适合卡扣、跌落受力件，受力件选 SK2708。

四、注塑成型工艺

原料烘干：95~105℃，4~5h，含水率＜0.04%（填充料易吸潮，务必充分烘干）

料筒温度：240~270℃，喷嘴 250~260℃；模具温度 65~80℃

中高压注塑、中速射速，降低内应力，提升尺寸精度。

五、应用领域

电子电气：电源底座、连接器基座、开关精密骨架、充电器结构内支架、继电器外壳（需阻燃 + 高精度尺寸）

汽车配件：仪表内饰支架、车载电控阻燃底座、车灯内部精密结构件

工业家电：小家电承重阻燃支架、精密仪器外壳

六、同系列区分

SK2706：高流动薄壁 V0 PC+ABS、无填充、低成本

SK2708：高抗冲高流动 V0 PC+ABS、无填充、耐跌落卡扣

SK3730：30% 矿物填充 PC+AS、超高刚性低收缩 V1、精密结构专用

SC 系列：电镀专用 PC+ABS/PC+PET、无阻燃 HB 级