日本宝理E463I-BK210P 黑色LCP精密线圈骨架原料

LAPEROS® E463i（宝理 LCP，40% 玻纤矿物・低翘曲・高流动・高频低介电）

LAPEROS® E463i是宝理 LCP E 系列低翘曲高频级，采用40% 玻纤 + 矿物复合增强，核心卖点是极低各向异性、低翘曲、高流动、耐热 270℃、无卤 V-0、高频低损，主打大面积 / 薄壁 / 高尺寸精度的 5G 与 SMT 部件。

一、基本信息

品牌：LAPEROS®（宝理 Polystics）

型号：E463i（VF2201 本色 / BK210P 黑色）

填料：40% 玻纤 + 矿物复合增强

特性：低翘曲、低各向异性、高流动、高耐热、无卤阻燃、高频低介电、耐水解

认证：UL94 V-0（0.3mm）、RoHS、REACH，UL 黄卡E106764

二、核心物性（典型值）

表格

性能数值测试标准

密度	1.72 g/cm³	ISO 1183
吸水率（23℃/24h）	0.02%	ISO 62
拉伸强度	80–110 MPa	ASTM D638
弯曲强度	130 MPa	ISO 178
弯曲模量	10600 MPa	ISO 178
缺口冲击强度	5 kJ/m²	ISO 180/1A
热变形温度（0.45 MPa）	270℃	ISO 75
热变形温度（1.8 MPa）	235℃	ISO 75
长期使用温度	220–230℃	—
阻燃等级	V-0（0.3mm）	UL94
收缩率（流动 / 垂直）	0.09% / 0.50%	内部方法
介电常数（10GHz）	3.0–3.2	IPC TM-650
介电损耗（10GHz）	0.002–0.003	IPC TM-650

三、关键优势

超低翘曲・尺寸精：玻纤 + 矿物复合，各向异性极低，流动 / 垂直收缩差仅0.41%，大面积薄壁件（如 5G 天线罩、连接器基座）不变形、不扭曲。

高流动・薄壁易充：MFR 15–20 g/10min（371℃/5kg），比 E130i 更易填充0.2mm 超薄、多腔、复杂结构，成型周期短、良率高。

高耐热・SMT 稳定：HDT 270℃，可承受260℃/10 秒回流焊，无气泡、不分层、无爆米花效应，适配无铅制程。

高频低损・信号优：Dk≈3.0、Df＜0.003（10GHz），高频衰减小、信号完整性好，5G 毫米波天线与高速连接器件优选。

极低吸水・耐水解：吸水率0.02%，高温高湿下尺寸稳定、绝缘可靠；121℃蒸汽灭菌后强度保持率＞90%。

四、典型应用

5G/6G：毫米波天线罩、高频连接器基座、基站射频壳体、高速接插件。

高端电子：超薄 SMT 连接器、CPU 插座、BGA 封装支架、SIM 卡托盘、精密线圈骨架。

汽车：ADAS 雷达外壳、高压接插件、ECU 壳体、车灯结构件、发动机舱精密件。

工业：精密齿轮、轴承、微型泵阀、耐高温绝缘部件。

五、加工要点

成型温度：320–350℃；模具温度：120–150℃。

高流动适配高速注塑、多腔、薄壁（≥0.2mm）；控制射速防飞边。

矿物 + 玻纤磨损中等，建议耐磨螺杆 + 高硬度模具