黑色LCP LAPEROS E130i-BK210P 适配高端 SMT制程

LAPEROS® E130i（宝理 LCP，30% 玻纤・高频低介电・超高耐热 SMT 专用）

LAPEROS® E130i是宝理 LCP E 系列高频优化级（i=low loss），30% 短玻纤增强，主打超低介电损耗、超高耐热（280℃）、高流动、低翘曲、无卤 V-0，5G 毫米波与高端 SMT 件主力牌号。

一、基本信息

品牌：LAPEROS®（宝理 Polystics）

型号：E130i（VF2201 本色 / BK210P 黑色）

填料：30% 短玻璃纤维（GF30）

特性：高频低损、超高耐热、高流动、高刚性、低翘曲、无卤阻燃、耐水解

认证：UL94 V-0（0.4mm）、RoHS、REACH，UL 黄卡E106764

二、核心物性（典型值）

表格

性能数值测试标准

密度	1.61 g/cm³	ISO 1183
吸水率（23℃/24h）	0.03%	ISO 62
拉伸强度	175 MPa	ASTM D638
弯曲强度	220 MPa	ISO 178
弯曲模量	15000 MPa	ISO 178
热变形温度（1.8 MPa）	280℃	ISO 75
长期使用温度	240℃	—
阻燃等级	V-0（0.4mm）	UL94
收缩率（流动 / 垂直）	0.02% / 0.54%	内部方法
介电常数（10GHz）	2.9–3.0	IPC TM-650
介电损耗（10GHz）	0.0015–0.002	IPC TM-650

三、关键优势

毫米波级低介电：Dk≈2.9、Df＜0.002（5–77GHz），高频衰减小、信号完整性好，5G/6G 天线与高速连接器件。

超高耐热・SMT 极限稳定：HDT 280℃，可承受260℃/10 秒无铅回流焊，无气泡、不变形、不翘曲，适配高端 SMT 制程。

高流动・薄壁易充：流动性优于 E130G，0.2mm 微小间距连接器可稳定填充，成型周期短、良率高。

极低吸水・尺寸稳：吸水率0.03%，流动收缩仅0.02%，高温高湿下尺寸不变、绝缘可靠。

耐水解・高可靠：121℃/100h 蒸汽灭菌后强度保持率＞95%，适合医疗、汽车高温舱长期使用。

四、典型应用

5G/6G：毫米波天线振子、高频连接器、高速接插件、基站射频部件。

高端电子：CPU 插座、QFP/BGA 封装支架、SIM 卡槽、SMT 微型结构件。

汽车：ADAS 雷达基座、高压接插件、ECU 外壳、发动机舱高温部件。

医疗：内窥镜信号层、可植入设备天线基材、消毒器械部件。

五、加工要点

成型温度：320–350℃；模具温度：120–150℃。

高流动适配高速注塑、多腔、薄壁（≥0.2mm）；控制射速防飞边。

短玻纤磨损中等，建议耐磨螺杆 + 高硬度模具