灯具产品做 RoHS 主要检测哪些有害物质

灯具产品虽以光效与结构设计见长，但其材料构成远比表面所见复杂。电路板上的焊料、灯罩中的阻燃剂、金属支架的电镀层、甚至LED封装胶体内的稳定剂，都可能隐含受限物质。RoHS指令并非简单罗列禁用清单，而是基于生命周期毒性评估建立的管控逻辑

RoHS 2.0现行限制的六类物质，在灯具中呈现高度场景化分布：

铅（Pb）：常见于锡铅焊料（尤其老式驱动电源）、玻璃灯管封接料、陶瓷基板金属化层。部分厂商为降低成本沿用含铅焊膏，却未意识到RoHS限值是均质材料0.1%（1000ppm），而非整机平均值

汞（Hg）：直管荧光灯、紧凑型荧光灯（CFL）的必备元素，但RoHS允许豁免JIN限于特定照明用途，且需标注含量并提供回收方案；LED灯具若使用含汞蓝光芯片荧光粉则同样触发管控

镉（Cd）：镍镉电池已基本淘汰，但部分应急照明灯具仍采用镉系电极材料；更隐蔽的是磷青铜连接器中的镉杂质，冶炼过程控制不严即超标

六价铬（Cr⁶⁺）：金属外壳钝化处理、螺丝电镀层、散热器表面转化膜的核心成分。深圳作为全球电子制造重镇，本地电镀厂工艺参差导致该指标波动极大

多溴联苯（PBB）与多溴二苯醚（PBDE）：曾广泛用于PCB阻燃环氧树脂及线缆护套。当前新物料已替代，但库存PCB板材、二手设备改造件中仍存在高风险旧料