COC TOPAS 6013EC-01 高频电子、可折叠结构、耐冲击医疗件

TOPAS 6013EC-01（COC 环烯烃共聚物・高韧性 + 低介电 + 非透明）

定位：宝理 TOPAS 6013 系列中的高韧性、低介电、非透明特种 COC，主打高频电子、可折叠结构、耐冲击医疗件；与同系列（6013L/M/F）大区别是不透明、韧性极高、介电极低。

一、基础信息

品牌：TOPAS（宝理 Polystics）

型号：6013EC-01

类型：环烯烃共聚物 COC（乙烯 - 降冰片烯）

外观：非透明（雾面 / 乳白）颗粒（区别于 6013L/M/F 的高透明）

加工：注塑 / 挤出 / 吹塑通用级

合规：USP VI 级、ISO 10993、FDA、无 BPA / 无卤

标识：>COC

二、典型物性（ISO 标准，23℃）

表格

测试项目数值测试标准

密度	1.00 g/cm³	ISO 1183
吸水率（饱和）	＜0.01%	ISO 62
玻璃化温度 Tg	135℃	ISO 11357
MVR（230℃/2.16kg）	13 cm³/10min	ISO 1133
拉伸强度	36 MPa	ISO 527-2/1A
断裂伸长率	30%（高韧性）	ISO 527-2/1A
弯曲模量	1800 MPa	ISO 178
简支梁冲击（缺口）	36 kJ/m²	ISO 179/1eA
热变形温度 HDT（0.45MPa）	130℃	ISO 75
介电常数（1GHz）	2.27（极低）	IEC 60250
介电损耗（1GHz）	0.0006（超低）	IEC 60250
阻燃等级	UL94 HB	UL94

三、核心优势（韧性 + 介电 + 耐热 + 耐化）

超高韧性，抗冲击 / 抗弯折断裂伸长率 30%、缺口冲击 36 kJ/m²，不易脆裂、耐反复弯折，适合可折叠结构、薄壁耐冲击件。

极低介电，高频信号友好1GHz 下介电常数 2.27、损耗 0.0006，信号衰减小、完整性高，适配 5G / 高频电子元件。

高耐热 + 低吸湿，尺寸稳定Tg 135℃、长期耐 120℃；吸水率＜0.01%，温湿度变化下不变形，适配车载 / 户外 / 灭菌场景。

耐化学 + 医疗合规耐醇、酸、碱、；USP VI 级、可 ETO / 伽马 / 蒸汽灭菌，低溶出，用于医疗结构件。

加工窗口宽，多工艺适配MVR 13，注塑 / 挤出 / 吹塑均可，熔体稳定、不易降解，量产良率高。

四、典型应用（非透明、高韧性、高频场景）

高频电子：5G 天线罩、高频电路板基材、连接器、传感器外壳

可折叠设备：折叠手机铰链、柔性电路覆盖层、耐弯折结构件

医疗结构件：内窥镜手柄、采样管壳体、无菌容器、耐冲击医用部件

工业 / 车载：车载高频部件、耐冲击透明件（非光学）、防潮绝缘件

包装：高阻隔耐冲击包装、医药泡罩（非透明）

五、注塑加工参数

干燥：85~95℃，3~4h，含水率≤0.02%

料筒温度：260~280℃（中等温度，保护韧性）

模具温度：70~90℃（提升表面光洁、降低内应力）

注射压力：60~80MPa，中速填充（避免剪切过高损韧性）

保压：分段中低压保压，防缩痕

螺杆：通用低剪切螺杆，L/D=25~30