LAPEROS B230 LCP日本宝理

LAPEROS B230 宝理 LCP 

基材：30% 碳纤维增强 LCP，超高模量、低翘曲、导电 / 防静电可选、无卤 V0、耐高温 SMT，仅黑色 BK430P

表格

检测项目参数

密度	1.49 g/cm³
24h 吸水率	0.08%
流向收缩	-0.05%
垂直收缩	0.18%
拉伸强度	245 MPa
断裂伸长	0.9%
弯曲强度	300 MPa
弯曲模量	30000 MPa
缺口简支梁冲击	6.0 kJ/m²
热变形温度 (1.8MPa)	235℃
阻燃等级	UL94 V-0（0.4mm）无卤

核心特点

30% 碳纤填充，弯曲模量 30000MPa，全系刚性天花板，远高于玻纤 B130/A470，抗蠕变、高温不变形

流向负收缩，纵横收缩差值极小，大平面件几乎无翘曲，热膨胀系数接近金属

碳纤维自带导电特性，具备防静电、电磁屏蔽效果，适合需防静电 / 抗干扰电子件

耐高温，稳定通过无铅回流焊，耐助焊剂、酸碱、焊锡腐蚀

振动吸收性能优异，光学、精密振动部件优势明显

短板：韧性偏低，仅黑色，不适合绝缘要求极高的零件

成型参数

干燥：140~150℃ / 4h料筒温度：330~370℃模具温度：100~140℃

典型应用

半导体 / 芯片：IC 测试座、晶圆承载托盘、防静电精密基座

通讯射频：5G 高刚性射频支架、毫米波雷达外壳、屏蔽结构件

光学影音：光学拾音头、防抖支架、高刚性振动吸收零件

汽车电子：引擎舱高温传感器、车载屏蔽连接器