LAPEROS E463i BK210P

LAPEROS E463i 宝理 LCP 精简物性表

基材：40% 玻纤 + 矿物复合填充，i 系列高频低介电、低翘曲高流动、适配 SMT、无卤 V0，本色 VF2201 / 黑色 BK210P，UL 黄卡 E106764

表格

检测项目参数

密度	1.72 g/cm³
24h 吸水率	0.02%
流向收缩	0.09%
垂直收缩	0.50%
拉伸强度	80 MPa
断裂伸长	1.6%
弯曲强度	130 MPa
弯曲模量	10600 MPa
缺口简支梁冲击	5 kJ/m²
热变形温度 (1.8MPa)	235℃
热变形温度 (0.45MPa)	270℃
介电常数 (高频段)	低损耗
阻燃等级	UL94 V-0（0.3mm）无卤

核心特点

后缀 i = 高频低介电配方，毫米波、高速信号传输衰减小，5G 射频专用；

玻矿 40% 复配，低各向异性、低翘曲，大面积薄件变形远优于纯玻纤 E130G/E130i；

高流动、低熔融温度约 290℃，0.2mm 超薄件易充模，注塑压力低，不易烧焦降解；

耐 260℃无铅回流焊，极低吸水率，SMT 制程不起泡分层；

优异振动吸收，适合光学拾音、防抖精密支架；耐助焊剂、酸碱、机油腐蚀。

成型参数

干燥：140℃ / 4h，含水率＜0.02%料筒温度：300~340℃模具温度：90~130℃

典型应用

5G 通讯：毫米波雷达外壳、高频连接器、天线基座、高速 BTB/FPC 插座

消费电子：大面积 SMT 基座、SIM 托盘、芯片测试支架、摄像头镜筒

影音 / OA：光驱光学拾音头、精密防抖支架

汽车电子：ADAS 雷达、ECU 壳体、发动机舱高温传感器、高压连接器