DURAFIDE 1140A66日本宝理

DURAFIDE 1140A66 宝理 40% 玻纤低卤素析出高流动 PPS 一、基础牌号信息

品牌：Polyplastics 宝理 DURAFIDE PPS

基材：线性 PPS，超低挥发、低离子析出改性

填充：40% 短玻纤增强 GF40

定位：极低挥发、低卤素析出、高流动、低飞边，高端镀金连接器、车载 SMT 电子专用

标准色：本色 HF2000、黑色 HD9050

UL 黄卡：E109088，UL94 V-0 (0.4mm) 无卤阻燃

合规：RoHS、REACH、低离子电子级要求

区分：对比 1140A64，A66 重点优化高温挥发物、卤素 / 离子析出，适合严苛镀金 SMT 场景

二、完整物性参数（原厂 ISO 标准典型值）

表格

性能分类测试项目单位1140A66 数值测试标准

物理性能	密度	g/cm³	1.66	ISO 1183
	23℃/24h 吸水率	%	0.03	ISO 62
	熔体粘度 (310℃/1000s⁻¹)	Pa·s	270	ISO 11443
	成型收缩（流向）	%	0.20~0.40	ASTM D955
	成型收缩（横向）	%	0.70~0.95	ASTM D955
	UL 阻燃等级	-	V-0（0.4mm）	UL94
机械性能	拉伸强度	MPa	180	ISO 527-2
	断裂伸长率	%	1.6	ISO 527-2
	弯曲强度	MPa	268	ISO 178
	弯曲模量	MPa	14300	ISO 178
	简支梁缺口冲击	kJ/m²	7.8	ISO 179/1eA
热性能	熔点 Tm	℃	285	DSC
	热变形温度 (1.8MPa)	℃	268	ISO 75
	长期连续使用温度	℃	220~240	空气工况
	SMT 耐受温度	℃	260℃无铅回流焊	电子焊接制程
	CTE 流向	ppm/℃	12	厂标
电气性能	介电常数 (1MHz)	-	4.2	IEC 60250
	介电损耗 (1MHz)	-	0.002	IEC 60250
	击穿强度 (3mm 试样)	kV/mm	15	IEC 60243-1
	体积电阻率	Ω·cm	1×10¹⁶	IEC 60093
	CTI 漏电起痕指数	V	125	IEC 60112

三、核心材料特性（1140A6/A64/A66 三者核心差异）

超低挥发、低卤素、低离子析出（独有核心优势）特殊稳定助剂体系，高温焊接时有机挥发物、氯 / 溴卤素离子析出极低；镀金端子焊接不会产生白雾、触点腐蚀、绝缘短路，高端车载、服务器镀金连接器。普通 A64 仅做到低飞边，离子析出控制弱于 A66。

高流动 + 低飞边兼顾粘度略高于 A64，但远优于 A1、A6；薄壁多 PIN 件充模顺畅，分型线溢料少，后加工去毛刺成本低。

40% 玻纤均衡刚性耐热HDT 268℃、弯曲模量 14300MPa，发动机舱、大功率电子长期高温负载抗蠕变、尺寸稳定；耐机油、冷却液、酸碱、各类清洗溶剂。

天然无卤 V0 阻燃，极低吸水率温湿度循环尺寸变化极小，适配精密小型结构件长期稳定工作。

短板缺口冲击、熔接强度不如线性高韧 1140A1；成本高于 A6、A64；流动性略低于 A64，超极薄壁成型能力稍弱。

四、典型应用

高端车载镀金 SMT 连接器新能源车 BMS 信号端子、车载毫米波雷达连接器、ECU 精密镀金插座、传感器镀金基座，杜绝焊接白雾不良。

服务器 / 通信精密信号端子高速背板连接器、光模块绝缘支架、镀金多 PIN 插座，低挥发保护镀金触点。

小型功率继电器、线圈骨架高温低析出，不污染内部触点，提升继电器使用寿命。

5G 射频小型绝缘结构微型滤波器支架、天线绝缘基座，低离子避免信号干扰。

精密微型传感器外壳压力、温度传感器，长期湿热环境无离子析出漏电。

五、注塑加工工艺参数

干燥：130℃ / 3~4h，含水率≤0.02%，消除银丝、回流焊气泡

料筒温度：300~330℃

模具温度：130~150℃，高模温提升结晶、刚性，进一步降低成型挥发物

螺杆：40% 高玻纤，建议双合金耐磨螺杆；模具充分排气，减少积碳析出

模具设计：多点均衡进胶降低内应力；微小卡扣加大 R 角，缓解应力开裂