日东 ETS-300 无铅波峰焊现货

日东 ETS-300 无铅波峰焊现货 小型精密密闭机型，适配研发打样与小批量无铅插件生产

当下电子行业新品研发、样品打样、小批量精密插件订单需求持续增长，大型波峰焊占地面积大、能耗偏高，间断式生产时热损耗高，并不适配研发实验室、小型插件车间、外贸样品专线的生产工况。日东 SUNEAST ETS-300 小型无铅波峰焊机身标注 “LEAD-FREE” 无铅标识，采用紧凑型全密闭一体化工艺舱体，整合伺服精准喷涂、多段复合预热、低氧化双波锡流、负压废气回收全套无铅工艺单元，机身小巧灵活、温控精密、低耗抑烟，是样品打样、微型 PCB 小批量无铅焊接的优选设备。深圳市精诚自动化长期储备多台成色完好、整机深度拆解维保校准完毕的 ETS-300 现货，整机密闭性、锡炉恒温、工艺控制系统逐项完成满载样板试机校验，设备调试到位，客户到货简单接线即可投入无铅样品量产，快速搭建小型合规 DIP 插件产线。

一、紧凑型全密闭无铅舱体，低烟低耗，适配狭小车间与研发无尘空间

ETS-300 整机采用轻量化紧凑机身设计，占地尺寸精简，无需大面积厂房空间，可灵活放置于研发打样间、小型独立插件工位、外贸样品专线。整机两段式全密闭弧形工艺舱体搭配双层防爆可视观察窗，将助焊剂喷涂、分区预热、双波焊接、冷却出料全流程完全物理隔离，舱门、进出板口配备多层弹性气密密封胶条，原生适配无铅低烟环保生产要求。传统开放式小型锡炉熔融锡液大面积接触空气，锡渣产出量大、锡雾肆意飘散，不仅污染车间环境，微型精密 PCB 板面极易附着油污，出现焊点氧化、绝缘不良等问题，无法通过 RoHS 环保验厂。本机内置分层负压全域集烟风道，舱内双向气幕阻隔外界空气渗入，焊接产生的腐蚀性助焊剂雾气、金属锡雾在密闭腔体内部集中归集，机身顶部预留专用排烟接口，可直接对接小型废气净化装置统一处理，车间无明显刺激性烟气，洁净生产环境轻松通过环保核查与客户样品审核。炉体内壁铺满高密度超薄耐高温隔热棉，密闭腔体牢牢锁住预热与锡炉热量，间断式打样生产也不会造成大量电力浪费，相比大型波峰焊综合能耗降低 40% 以上。锡炉舱门四周耐磨密封胶条大幅减少锡液与空气接触，锡氧化速率显著降低，样品间断生产无需频繁停机清理锡渣，大幅提升研发打样、小订单交付效率。精诚自动化入库的每一台 ETS-300，交付前完整更换老化密封胶条、深度清理锡仓氧化沉积物，校准负压废气回收系统与锡炉恒温精度，还原原厂小型精密无铅焊接性能。设备底部配备重型可调支撑脚，狭小车间移位、摆放灵活，无需改造厂房即可快速安装投产。

二、精密模块化无铅工艺单元，针对微型 PCB 优化，稳定把控样品焊接良率1. 伺服微量精准喷涂模组，适配微型元件选择性喷涂

设备搭载小型独立快拆伺服喷涂机构，伺服驱动微型雾化喷头，雾化颗粒细腻均匀，支持全域全覆盖喷涂与定点选择性微量喷涂两种模式。针对微型电阻电容、小型连接器、超薄精密基板，仅在焊盘区域精准供给薄层助焊剂，杜绝过量助焊剂残留腐蚀超薄基材，从源头规避样品长期存放出现绝缘失效、焊点腐蚀问题。喷头、管路采用快插式拆装结构，样品频繁换款产生的喷嘴堵塞，无需拆解整机即可快速清洁，大幅缩短研发产线停机等待时间。

2. 多段微控复合预热单元，平缓升温保护热敏精密元件

舱内配备多段分区红外 + 热风复合预热模块，每一区独立闭环高精度控温，温控误差控制在 ±1℃，精准匹配无铅锡膏窄工艺窗口。平缓可控的升温曲线逐步活化助焊剂，同步缓慢释放超薄板材内部应力，有效防止 0.8mm 以下薄板、热敏微型元器件受热变形、烧毁，杜绝冷焊、焊点发黑、分层等样品高频不良，保障每一批样板焊点一致性。设备实时监测各区温度，升温异常立即声光报警，避免精密样板批量报废。

3. 低氧化双波恒温锡炉，微小引脚浸润充分，减少样板不良

原厂小型无铅专用熔锡槽搭载优化平波 + 扰波双波峰结构，锡波高度、流速可微米级独立调节。前置扰波冲击力柔和且渗透力强，能够深入微型密集插针缝隙冲刷引脚氧化层，后置平整平波修整板面多余锡料，消除连锡、桥连缺陷，焊点细小均匀、光泽饱满，完全满足精密样品外观与电气性能检测标准。锡仓内置长效抗氧化隔离层，间断打样生产也不会快速生成大量锡渣；配套小型智能液位感应装置，锡液储量不足自动提醒补锡，无需频繁开启密封舱门破坏无铅密闭生产环境。

三、轻量化智能工控系统，操作简单，多品类样品工艺一键切换

机身右侧搭载一体式紧凑型工业电脑，搭配独立操作面板，全中文可视化操作界面逻辑简单，操作人员短时间培训即可独立完成样品工艺调试与设备值守。系统可存储上百套不同精密样板专属焊接工艺程序，研发多品类样品切换生产时，一键调取预热温度、锡波参数、输送速度全套工艺数据，省去反复调试锡波、温区的繁琐工序，大幅提升多型号样品打样效率。整机自动记录每一批样板完整生产数据，包含各区实时温度、锡炉运行时长、故障记录，完整留存品质追溯凭证，外贸样品、第三方检测验厂时可随时调取工艺记录，提升工厂样品接单竞争力。机身前后、两段检修舱门均设置红色紧急停止按钮，开启舱门自动切断锡波、加热、输送动力；机身顶部三色小型警示灯区分待机、量产、故障工况，超温、卡板、锡波异常立刻预警，多重安全防护适配实验室单人值守作业模式。

四、精诚自动化标准化精密设备维保，现货快速搭建小型无铅插件产线

深圳市精诚自动化深耕二手小型精密 DIP 焊接设备流通，针对 ETS-300 小型无铅波峰焊建立专属精细化检修流程：整机外观清洁翻新，炉膛、风道、输送轨道深度除污；喷涂、预热、锡炉、废气回收、电控五大系统逐项精密检测，老化密封件、微型感应配件全部更换全新兼容件；完成 72 小时间断式打样满载试机，腔体密闭性、锡炉恒温稳定性、精密焊点成型效果全部达标后方可入库现货。研发实验室、小型加工厂采购后无需大规模厂房改造，设备到货简单接线调试，即可投入精密无铅样板、小批量订单生产。我们同步配套小型车间产线布局规划、上门整机安装调试、操作人员简易工艺培训、长期远程技术指导、微型兼容配件供应全链条配套服务，一站式解决小型工厂、研发实验室无铅产线搭建需求。

日东 ETS-300 无铅波峰焊依托紧凑占地、全密闭低烟无铅腔体、微型精密双波焊接三大核心优势，精准匹配新品研发、微型 PCB 样品打样、小批量精密插件生产需求。精诚自动化依托充足现货储备、精密设备专项校准维保流程与完善售后体系，为全国研发实验室、小型电子加工厂提供占地小、操作简易、焊接稳定的无铅波峰焊采购渠道，助力各类企业搭建符合 RoHS 标准的小型无铅插件产线，减少精密样板报废损耗，降低锡材、电力综合生产成本，高效承接样品研发与小批量外贸订单。