ETFE离型膜 半导体芯片塑封 LED封装用膜 瑞科达新材料

ETFE离型膜产品介绍
一、产品概述

ETFE离型膜基材为乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE/F40），采用进口流延挤出熔融成膜工艺，在十万级封闭式无尘车间生产，依托材料本征低表面能实现原生无硅离型效果，可做等离子电晕、抗静电、哑光、打孔透气、定制离型力改性处理。区别于常规涂硅 PET 离型膜、PTFE 离型膜，本品具备耐高温低收缩、超高洁净低析出、耐环氧树脂腐蚀、剥离无残胶、可反复循环使用等核心优势，规避硅油迁移污染问题，是半导体芯片封装、碳纤维复合材料热压成型、3D 光固化打印、高温胶粘涂布、FPC 软板热压等高端高温制程专用隔离脱模基材膜。

二、六大核心产品优势1、原生无硅离型，杜绝硅污染，脱模洁净无残胶

膜体自身自带低表面能防粘属性，无需额外涂布硅油，从根源避免硅油迁移污染芯片焊盘、线路电极、复合材料表面；离型力区间 8~28g/in 可精准定制，树脂固化后剥离顺滑不拉丝、不留胶痕、不拉扯工件，有效解决封装发白、引脚漏电、产品表面粘污等不良，提升生产良率。

2、高温尺寸稳定性优异，热压不起皱不变形

长期连续使用温度-80℃～180℃，瞬时可耐受260℃高温冲击；180℃两小时热收缩率＜0.1%，远优于普通 PET 薄膜。适配环氧模塑、预浸料热压、高温涂布等长时间高温工况，全程不翘曲、不起褶皱、不拉伸形变，保障精密产品尺寸公差精度。

3、化学惰性极强，耐各类树脂与有机溶剂侵蚀

几乎耐受强酸、强碱、酮酯类溶剂、环氧塑封料、光敏树脂、助焊剂腐蚀，膜体不溶胀、不分解、无小分子挥发析出；满足 RoHS、无卤素、REACH 环保管控，适配半导体、医疗、航空等高洁净生产门槛，不会与胶料发生化学反应造成产品失效。

4、高柔韧抗撕裂，适配复杂曲面成型

拉伸强度高、断裂伸长率可达 300%~450%，耐弯折、抗穿刺、抗反复热压疲劳；可紧密贴合异形、深腔、弧形模具，真空压合无架桥、无撕裂空鼓，适配各类复杂造型工件脱模成型。

5、超长循环使用寿命，降低综合耗材成本

耐多次高温热压循环，单张可反复使用 500~800 次，使用寿命是普通 PET 离型膜 10 倍以上；减少频繁换膜停机、模具清理频次，降低辅料采购、人工工时、不良报废损耗，大幅提升产线稼动率与生产效率。

6、绝缘阻燃，加工适配性强

阻燃等级 UL94-V0 自熄级别，绝缘电阻率优异，抑制静电积累；支持精密分切、切片、打孔、电晕改性深加工，匹配卷对卷连续覆膜、全自动高速模压、注塑封装自动化产线上料需求。

三、细分应用场景 半导体芯片封装（核心主力应用）

ETFE 芯片 EMC 模塑离型膜、车规 IGBT/SiC 功率器件注塑隔离膜、Fan-out 扇出封装防溢胶膜、SiP 系统级封装阻胶膜、BGA/QFN 封装界面分离膜，低析出防硅污染，适配高端先进封装量产制程。

碳纤维复合材料成型

碳纤预浸料热压罐成型隔离膜、模压脱模防粘膜、真空袋工艺阻隔膜，适配汽车轻量化部件、航空航天结构件、风电叶片、无人机壳体高温成型脱模。

3D 光固化打印配套

LCD/DLP 光固化打印机料槽底膜，替代传统 FEP 膜，耐光敏树脂溶胀，反复使用不易鼓包破损，适配齿科、工业模具、手办批量打印。

高温胶粘涂布 & 模切行业

高温泡棉胶、导热胶、双面胶带涂布载体离型膜、硅胶保护膜生产隔离基材；高温模切背胶辅料、防震垫片冲压成型防粘膜。

FPC 柔性线路板配套

FPC 软板高温压合离型膜、柔性基材压合隔离保护膜，防溢胶、防线路污染，适配柔性电子、折叠屏元器件生产。

新能源 & 特种工况

光伏胶膜层压防粘膜、钙钛矿电池制程隔离膜、化工防腐隔离垫片、医药成型防粘内衬、高温注塑脱模隔离基材。

四、定制供货与技术服务

1、规格定制：厚度、宽度、片材尺寸、单面 / 双面电晕、抗静电、打孔透气、哑光 / 亮面膜面、离型力大小均可个性化调整；

2、试样服务：常规规格快速免费寄样，配合客户热压机、注塑机、涂布产线调试，验证工艺适配性；

3、包装方案：真空防潮卷材包装、防静电切片独立包装、整托盘防潮防护包装，仓储运输防尘、防潮、防褶皱磕碰；

4、发货时效：现货订单 48 小时内出库，定制订单排产周期透明可查；

5、全程技术支持：针对不同胶系、不同高温成型工艺提供材料选型方案，长期跟进使用问题优化方案。