志昇SZ-CLO垂直立式隧道炉（可定制）

在半导体封装迈向高密度、高自动化的，传统水平隧道炉因占地庞大、热场不均、能耗偏高，正逐渐成为产线升级的掣肘。志昇半导体推出的垂直立式隧道炉，以颠覆性的结构创新，为连续式烘烤、固化与退火工艺带来了“向上生长”的效能革命，其核心优点直击行业痛点。

空间利用率跃升，释放洁净厂房价值。 垂直立式设计突破水平延展的思维定式，设备占地面积较传统机型缩减超40%。在寸土寸金的先进封装车间，这一优势意味着可灵活嵌入现有产线，无需大规模基建改造，显著降低单位产能的厂房摊销成本，尤其适合多品种、快切换的柔性制造场景。

热场均匀性与工艺一致性质的飞跃。 借助垂直分层独立温区与自上而下的层流热风循环系统，炉内任意位置的温度均匀性可稳定在±0.5℃以内，且相邻温区间热串扰抑制能力较水平式提升60%。每一片产品在垂直升降过程中经历完全相同的热履历，固化后的焊料结晶更致密，有效避免了水平式常见的热端滞后现象，批间重复性表现卓越。

节能降耗与智能产出并驾齐驱。 独特的重力辅助传送设计降低了机械抖动，配合热回收循环系统，将上升段余热回用至预热区，整机能耗降低18%。设备搭载智能节拍控制器，可根据产品负载自动调节升降速度与热风量，在保证工艺窗口的前提下，单位时间产出提升25%。目前，该机型已在多家头部封测厂的QFN、DFN固化产线通过严苛验证，以更小占地、更优热场和更低能耗，为半导体连续热处理提供了“垂直进化”的完美答案。