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- 2026-07-10 11:48:56
X/γ 射线穿透金属焊缝，焊缝内部气孔、夹渣、未焊透、裂纹等缺陷金属密度更低，射线透过更多，在胶片 / 数字探测器形成黑色缺陷影像，以此判断焊缝内部质量，属于体积型缺陷优检测手段。
2. 强制核心标准NB/T 47013.2-2015《承压设备无损检测 第 2 部分：射线检测》（探伤操作、底片评定唯一行业标准）
GB 150《钢制压力容器》（规定 RT 检测比例、合格等级）
TSG 21《固定式压力容器安全技术监察规程》（监检强制要求）
NB/T 47013.11 数字射线 DR 成像标准
3. 人员资质操作人员、评片人员必须持有特种设备无损检测 RTⅠ/Ⅱ/Ⅲ 级证；工艺卡、报告需 RTⅡ 及以上人员签字审批。
二、RT 适用范围、优缺点适用场景筒体纵缝、环缝、封头拼板、接管对接 A/B 类承压焊缝；碳钢、不锈钢、铬钼钢、铝铜合金均可
厚度：X 射线适用 2～50mm 钢板；Se75/Ir192γ 射线 4～80mm；Co60 高能 γ 射线 80～120mm 厚壁容器
优先用于薄壁、小管径、曲面复杂、超声 UT 难以扫查的焊缝
优势缺陷成像直观，底片存档，可追溯
气孔、点状夹渣、未焊透检出灵敏度远高于 UT
不受晶粒粗大、曲面、焊缝余高干扰
短板电离辐射，现场需辐射防护、划定警戒区
对平行于射线的平面裂纹检出率低
无法定量测量缺陷埋藏深度
厚板曝光时间长、效率低于超声
三、检测前前置条件（缺一不可）外观合格：焊缝焊渣、飞溅、锈蚀打磨干净，余高平整，无表面裂纹、气孔凹坑；外观不合格禁止拍片
时效等待：淬硬钢（15CrMoR、12Cr2Mo1R 等）焊后24h再探伤，防止延迟漏检冷裂纹；普通碳钢无强制等待
焊缝标识：焊缝两端贴定位标记、像质计、工件编号、日期铅字
工艺文件：编制专用 RT 工艺卡，明确射线源、焦距、电压 / 活度、曝光时间、透照方式、AB 级技术等级（压力容器默认 AB 级）
四、主流透照方式（压力容器常用）单壁单影法（常用）射线源在工件一侧，胶片贴焊缝背面；筒体大开罐、平板拼缝、封头拼板，成像清晰、灵敏度高
双壁单影法（小管径接管 φ≤100mm）小管无法进入内部，射线穿过两层管壁，只记录靠近胶片侧焊缝影像
双壁双影法（小直径薄壁接管）椭圆成像，区分上下两层焊缝，避免缺陷重叠误判
γ 射线全景曝光（球罐、大型储罐）放射源放置罐体中心，一次曝光全部环缝，批量检测效率极高
五、现场拍片关键工艺参数（AB 级）几何不清晰度：焦距 F 满足标准，保证缺陷影像不模糊
像质计（透度计）：每片底片必须放置，钢丝影像可见度判定底片灵敏度，AB 级低 1.8%
底片黑度：评定区黑度 D=2.0～4.5，黑度不足底片作废，重新拍片
一次透照长度：分段拍片，保证整条焊缝无漏检；焊缝交叉 T 字接头必须单独拍片覆盖
辐射防护：现场设警示灯、警戒线、剂量仪，无关人员撤离
六、焊缝缺陷识别（底片影像特征）按 NB/T47013.2 分为圆形缺陷、条形缺陷、危害性缺陷三类：
裂纹（致命，Ⅰ/Ⅱ 级严禁存在）影像：黑色锯齿状细线、分叉、尖锐，冷热裂纹、延迟裂纹均直接判不合格
未焊透（根部连续黑线，严禁 Ⅱ 级焊缝出现）焊缝根部直线黑带，常见单面焊双面成型不良
未熔合坡口侧壁长条黑影，边缘不规则，危害性等同裂纹
条形夹渣（长宽比＞3）长条不规则黑斑，按单条长度、总长分级限量
气孔（圆形缺陷，长宽比≤3）黑点、圆孔状黑斑，按直径折算缺陷点数分级
七、质量分级与合格判定（压力容器通用）焊缝分 Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ 四级，Ⅳ 级报废返修
Ⅰ 级焊缝（高要求：RT、焊接系数 1.0、极度危害介质容器）不允许：裂纹、未熔合、未焊透、任何条形夹渣；圆形缺陷严格限量
Ⅱ 级焊缝（绝大多数 RT 容器合格标准）无裂纹、未熔合、未焊透；条形夹渣、气孔在标准限值内为合格
Ⅲ 级焊缝（局部 20% 抽检焊缝低合格等级）允许少量超标条形、圆形缺陷，不允许裂纹、未焊透、未熔合
返修规则不合格焊缝整条返修区域重拍；同一位置返修不超过 2 次，多次返修需工艺审批
八、强制 RT 检测焊缝（GB150）满足以下任一工况，A/B 类焊缝全部拍片，不可抽检：
Ⅲ 类压力容器；设计压力≥1.6MPa
盛装极度、高度毒性介质容器
气压 / 气液组合水压试验容器
无法内部检验、焊接接头系数取 1.0
低温容器（t＜-40℃）、厚壁铬钼钢、高强钢筒体
先拼板后成形封头所有拼接缝、焊缝交叉 T 字接头其余普通 Ⅰ、Ⅱ 类容器可20% 局部抽检，且每段焊缝抽检长度≥250mm
九、完整 RT 作业流程技术交底→确认检测比例、合格等级、工艺参数
焊缝外观打磨清理、贴标识、像质计
布置射线源、暗盒、屏蔽防护，疏散现场人员
按工艺卡参数曝光拍片
暗室胶片冲洗 / DR 数字成像
黑度、灵敏度核查，不合格重拍
RTⅡ 级评片，定性定量缺陷、分级
出具检测记录 + 正式无损检测报告，附底片 / 数字影像存档
不合格焊缝标记返修，返修后复拍复检
十、RT 与 UT 超声对比（选型参考）表格
| 优势 | 气孔、夹渣直观，底片存档 | 厚板效率高，可测缺陷深度，无辐射 |
| 短板 | 辐射、厚板慢、平面裂纹难检出 | 微小气孔不敏感，曲面 / 薄壁易杂波 |
| 适用 | 薄壁、小管、不锈钢、复杂曲面焊缝 | 厚壁筒体、锻件、埋藏裂纹检测 |
| 存档 | 胶片实体保存 | 电子波形记录 |
底片无像质计、铅字编号缺失、黑度超出 2.0～4.5
漏拍 T 字交叉焊缝、分段搭接不足导致漏检
焊渣未打磨，伪缺陷干扰评定
辐射防护不到位、无工艺卡私自修改曝光参数
评片人员无有效 RTⅡ 资质、报告签字不全
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