30%碳纤增强PEI 高强度高刚性 导电耐磨注塑级

30%碳纤增强PEI 高强度高刚性 导电耐磨注塑级

产品简介

本公司供应30%碳纤增强PEI（聚醚酰亚胺） 材料及型材。该产品以PEI纯树脂为基体，添加30%短切碳纤维进行复合改性，在保留PEI优异耐热性和电绝缘性（改性后变为抗静电/导电）的基础上，大幅提升了材料的强度、刚性、耐磨性和抗蠕变性。碳纤维的加入显著降低了材料电阻率，使其具备抗静电功能，赋予材料优异的自润滑性和耐磨性。该产品广泛应用于航空航天、汽车、电子半导体及精密机械等领域，是替代金属、实现轻量化高性能化的理想选择。

核心特性与卖点

超高强度与刚性：30%碳纤增强后，拉伸强度可达220MPa以上（部分牌号更高），弯曲模量超过15GPa，比玻纤增强PEI具有更高的强度和刚性，适合承受高负载的结构部件。

优异的耐热性能：玻璃化转变温度高达215~217℃，热变形温度≥210℃，长期使用温度可达170℃，高温下仍保持良好的机械性能。

抗静电/导电性能：碳纤维的加入使材料具备抗静电功能，满足电子制造中对静电消散（ESD）的要求，防止静电放电对敏感元器件造成损伤。

优异的耐磨性与自润滑：碳纤维填充显著提升了材料的耐磨性能，降低摩擦系数，适用于有摩擦运动的动态部件。

卓越的尺寸稳定性：碳纤维有效降低了线膨胀系数，吸水率低，成型收缩率小且各向异性明显，适用于精密部件。

固有阻燃性：阻燃等级达UL 94 V-0级，无需添加阻燃剂即具优异阻燃性能，发烟量低、毒性小。

耐化学与抗辐射：水解稳定性好，可耐受反复蒸汽灭菌消毒；耐高能辐射，适用于医疗及航空航天场景。

关键物性指标（参考值）

性能项目测试标准典型值单位

密度	ISO 1183-1 / ASTM D792	1.41 - 1.44	g/cm³
拉伸强度	ISO 527-2 / ASTM D638	≥200 - 220	MPa
拉伸模量	ISO 527-2	≥15	GPa
弯曲强度	ISO 178	≥280	MPa
弯曲模量	ISO 178	≥15 - 17	GPa
悬臂梁缺口冲击强度	ASTM D256	64.1 - 80.1	J/m
热变形温度（1.8MPa）	ISO 75-2	≥210	℃
玻璃化转变温度	ASTM D648	217	℃
长期使用温度	UL 746B	170	℃
阻燃等级	UL 94	V-0	—
表面电阻率	ASTM D257	10³ - 10⁶	Ω/sq

注：以上为典型牌号参考值，不同品牌及配方略有差异。

主流品牌与牌号对照

品牌代表牌号说明

沙伯基础（SABIC）	ULTEM™ 2300CF	30%碳纤增强，全球主流牌号
恩欣格（Ensinger）	TECAPEI CF30	30%碳纤增强型材
苏州聚泰	JTYPEI®CF30	30%碳纤增强，国产优质方案

30%碳纤增强PEI vs. 30%玻纤增强PEI——快速对比

对比维度30%碳纤增强PEI30%玻纤增强PEI

强度与刚性	更高，拉伸强度≥220MPa	较好，拉伸强度≥160MPa
导电性	抗静电/导电（表面电阻率10³~10⁶Ω）	电绝缘（体积电阻率10¹⁵~10¹⁷Ω·cm）
耐磨性	更优，适合动态摩擦部件	一般，适合静态结构部件
尺寸稳定性	各向异性明显，需注意模具设计	各向同性较好，精度更高
核心应用	轴承、耐磨件、ESD部件、高负载结构件	连接器、外壳、绝缘结构件

典型应用领域

航空航天：飞机内饰件、结构组件、天线部件，满足轻量化、阻燃及耐辐射要求。

汽车工业：发动机周边传感器、传动系统部件、燃油系统零件，耐高温耐油污且高强度。

电子半导体：测试插座、晶圆传送部件、ESD安全部件、IC托盘，利用抗静电及耐高温特性。

精密机械：轴承保持架、齿轮、耐磨衬套、密封件，利用耐磨自润滑特性。

医疗器械：可重复使用手术器械，耐受反复蒸汽灭菌消毒（需注意碳纤脱落风险验证）。

加工方式

适用于注塑成型和机加工（棒材/板材型材）。注塑前需充分干燥：建议在150℃干燥4-6小时。建议加工参数：料筒温度350-400℃，模具温度120-160℃。

订购与服务

规格：黑色颗粒（注塑级）/棒材/板材，25kg/袋标准包装。

供应能力：供应SABIC ULTEM、Ensinger TECAPEI等及高品质国产PEI产品，货源充足。

技术支持：可提供物性表、注塑工艺指导及选材建议。