4J42玻封合金板材软硬态可选软玻璃匹配合金专用带
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4J42玻封合金板材软硬态可选软玻璃匹配合金专用带

发布
上海支恩金属集团有限公司
价格
¥186.00/件
拉抗强度
/
屈服强度
234-290 MPa
断后伸长率 A₅
25%-35%
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发布时间
2026-07-22 09:15:31
产品详情
化学成分与微观组织特征

4J42合金属于铁镍系定膨胀玻封合金,执行YB/T 5235标准,典型化学成分范围为Ni 41.5%至42.5%、Fe为余量,并严格限制C≤0.05%、Mn≤0.80%、Si≤0.30%、P≤0.020%、S≤0.020%、Cr≤0.20%、Al≤0.10%、Co≤1.0%等杂质元素以保证高纯净度与封接可靠性。从微观物理机制来看,该合金经900℃±20℃保护气氛或真空退火保温1小时并以不大于5℃/min速度缓冷至200℃以下处理后,组织为单一稳定的面心立方奥氏体固溶体,晶粒度通常控制在5至7级,无碳化物析出与马氏体相变,在室温至300℃温区内保持组织稳定性以避免体积突变引发的微裂纹。镍含量控制在42%左右是该合金的核心设计,使合金在20℃至300℃内的平均线膨胀系数维持在4.0至5.0×10⁻⁶/℃,与软玻璃(如硼硅玻璃)及部分氧化铝陶瓷的膨胀曲线高度吻合,从而有效消除金属-玻璃封接界面的热应力。其密度约为8.12 g/cm³,熔点约1430℃,居里点约360℃至380℃,弹性模量约150至180 GPa,电阻率约0.61 μΩ·m,热导率约14.6 W/(m·℃),这些物理常数保障了其在电真空器件封接过程中的热-力稳定性与尺寸可预测性,适合制造对膨胀匹配要求严格的玻封与陶瓷封接结构件。

力学性能与加工工艺特性

在退火软态供货状态下,4J42合金表现出适中强度与优良塑性的综合力学特征,以满足电子元器件中冷冲压、深拔、精密弯曲及微细车削的加工需求。其室温力学性能典型值为:抗拉强度约490至540 MPa,屈服强度(σ₀.₂)约234至290 MPa,断后延伸率约25%至35%,断面收缩率约65%,维氏硬度HV≤170至180。由于合金具备适中的加工硬化能力,随冷变形量增加强度逐步上升,在复杂成形工序间常需进行中间退火(如900℃至950℃保护气氛退火)以消除应力并恢复奥氏体稳定性与高塑性,深冲态带材常控制硬度与塑性以适配冲压工艺。热加工可采用热锻与热轧,温度区间约950℃至1150℃,但加热时间不宜过长并避免在含硫气氛中加热以防晶界脆化。焊接性能良好,适用于熔焊、电阻焊及银铜钎焊,封接前通常需经脱脂清洗、高温烧氢净化、消除应力退火及表面预氧化处理,以形成均匀致密的氧化膜提升与软玻璃的润湿性及封接气密性。受压工况下,4J42以奥氏体屈服行为为主,工程中一般不单独定义典型抗压强度数值,结构设计时常以屈服强度作为受压塑性变形的参考阈值。该合金在宽温循环下无韧脆转变,适合长期热载荷下保持封接界面的完整性与高真空密封性。

核心应用领域与工程选型逻辑

4J42合金凭借其与软玻璃及部分氧化铝陶瓷高度匹配的膨胀系数、单一稳定的奥氏体组织及强度与塑性均衡的力学性能,成为电真空工业、微电子封装及精密仪器中关键的金属-玻璃/陶瓷封接结构材料,对应国际牌号Alloy 42、Nilo 42、UNS K94100等。在电真空与微波器件领域,广泛用于行波管、磁控管、电子管的引出导线、密封环、底座及管壳结构,在封接及工作温升下维持低热应力与高气密性。半导体与微电子领域则用于集成电路引线框架、晶体管底座与盖板、陶瓷封装管壳、半导体激光器外壳及光电器件金属化过渡环,依赖其稳定的低膨胀特性抑制温度变化引起的电参数漂移与封装失配。精密仪器与航空航天领域应用于光学器件封装、测温元件外壳、高可靠性密封连接器、精密传感器壳体及双金属恒温器条,在复杂温变环境中保障长期尺寸稳定。工程选型时,4J42常与4J29(Kovar)对比:4J29为Fe-Ni-Co系含钴约17%,膨胀系数约4.6至5.2×10⁻⁶/℃适配硬玻璃与陶瓷且成本较高;4J42为Fe-Ni系不含钴,膨胀系数约4.0至5.0×10⁻⁶/℃更适配软玻璃及部分陶瓷,成本更具优势且加工塑性优良,是软玻璃封接的经济型常见供货形态包括冷轧带材、热轧圆棒、冷拉丝材、无缝管材及精密锻件,可按标准订货并配套定尺切割、应力退火及表面预氧化或镀镍处理,满足自动化玻封与瓷封产线要求。

4J42合金是一种Ni 41.5%至42.5%的Fe-Ni系定膨胀玻封合金,通过成分控制在20℃至300℃内实现4.0至5.0×10⁻⁶/℃的平均线膨胀系数,典型屈服强度约234至290 MPa、断后延伸率约25%至35%,受压以奥氏体屈服行为为主而无典型脆抗压强度定义。其单一稳定奥氏体组织在室温至300℃无显著相变,居里点约360℃至380℃,密度约8.12 g/cm³、弹性模量约150至180 GPa,兼具适中强度、良好塑性、优良玻封工艺性及不含钴的成本优势。该合金主要服务于电子管磁控管玻封引线、集成电路引线框架、软玻璃封接结构及精密仪器外壳等场景,是与软玻璃及部分氧化铝陶瓷实现高热匹配的关键经济型封接材料,不适用于高温硬玻璃与超低温无磁环境。

UNS N06600、Inconel600、Alloy600、UNS N06601、Inconel601、Alloy601、UNS N06625、Inconel625、Alloy625、Inconel690、Inconel718、InconelX-750

二、英科:

UNS NO8800、Incoloy800、Alloy800UNS NO8810、Incoloy800H、Alloy800H/800HT、UNS NO8825、Incoloy825、Alloy825

三、Carpenter20合金:

Alloy20cb-3、UNS NO8020

四、蒙乃尔:

Monel400NO4400Alloy400MonelK500NO5500

五、哈氏合金:

Hastelloy C-276、C-22、C-4、Hastelloy B、B-2、B-3、Hastelloy X、G、G2、G3、Hastelloy G30

六、固溶强化性铁镍基合金:

NS111、NS112、NS113、NS131、NS141、NS142、NS143

七、固溶强化型镍基合金:

NS311、NS312、NS313、NS314、NS315、NS321、NS322、NS331、NS332、NS333、NS334、

NS335、NS336、NS341

八、时效强化型镍基合金:

NS411

九、固溶强化型铁基合金:

GH1015、GH1035、GH1040、GH1131、GH1140

十、时效硬化性铁基合金:

GH2018、GH2036、GH2038、GH2130、GH2132/SUH660、GH2135、GH2136、GH2302

十一、固溶强化型镍基合金:

GH3030、GH3039、GH3044、GH3028

十二、时效硬化型镍基合金:

GH4033、GH4037、GH4043、GH4049、GH4133、GH4133B、GH4169

十三、奥氏体不锈钢:

904L(UNS N08904)、Nitronic60(S21800)、nitronic50(XM-19)/S20910、304L、316Ti、316N、316LN、316Mod、317L、317LN、309S、310S、304N

十四、复合式不锈钢:

SAF2205(F51)、SAF2507(F53)、S32760、254SMo(F44、DIN1.4529)、329J1(0Cr26Ni5Mo2)、SAF2506、0Cr17Mn13Mo2N(A4钢)

十五、沉淀硬化不锈钢

17-4PH(SUS630、S17400、0Cr17NiCu4Nb)、17-7PH(SUS631、0Cr17Ni7Al)、15-7Mo(SUS632、0Cr15Ni7Mo2Al)、15-5PH VAR(S15500、0Cr15Ni5Cu3Nb)

十六、其它:

可伐合金4J29 Kovar,Invar合金4J36 Invar合金、4J34,4J46,4J32,4J42

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