绵阳超声波SAM测试三方机构 优尔鸿信

在半导体封装与电子组装行业，PCB板内部缺陷（分层、空洞、裂纹） 是导致产品早期失效的主要因素。传统的切片分析（金相）虽准确，但属于破坏性抽样，无法覆盖全批次。超声波C-SAM测试（扫描声学显微镜） 作为一种高分辨率无损检测手段，利用高频声波对材料内部界面进行逐层扫描，在不损伤样品的前提下，呈现出微米级的内部结构图像。

优尔鸿信检测能力覆盖

实验室配备超声波扫描显微镜，配备多频率探头（15MHz~200MHz），支持C扫描、B扫描、T扫描及3D层析成像，覆盖以下检测需求：

封装分层（Delamination）检测：识别塑封料（EMC）与芯片表面、引线框架、基板之间的界面分离。

内部空洞（Voids）定量：检测芯片粘接层（Die Attach）、底部填充胶（Underfill）、塑封料内部的气孔，输出空洞率百分比。

裂纹与脱粘（Cracks & Disbond）：发现芯片本体微裂、焊点界面脱粘及陶瓷基板隐裂。

镀层与界面均匀性：评估多层材料间的结合质量。

无论样品是传统的DIP、PLCC、SOP、QFP，还是高密度的DFN、QFN、BGA、Flip Chip，甚至复杂的SiP（系统级封装），我们均能提供严谨的超声波CSAM测试。

优尔鸿信服务流程

样品寄送与评估：客户寄样，工程师沟通检测点位。

上机扫描分析：根据材料厚度选定优频率，执行多模式扫描。

报告输出：提供高清缺陷图像（标注位置/深度/尺寸）+ 数据判定表。

交付时效： 3-5工作日出具正式中/英文报告。