触摸芯片-FZH38

型号：FZH38
厂商：深圳市方中禾科技有限公司（Premier Chip Limited）

FZH38 芯片具有 8 个触摸按键，可用来检测外部触摸按键的触摸动作。该芯片具有较高的集成度，仅需极少的外部组件便可实现触摸按键的检测。芯片内部采用特殊的集成电路，具有高电源电压抑制比，可减少按键检测错误的发生，具有自动校准功能，低待机电流，抗电压波动等特性，为各种触摸按键的应用提供了一种简单而又有效的实现方法。本产品性能优良，质量可靠。

核心特点

· 工作电压范围：2.2V~5.5V，兼容低功耗和标准电源设计。

· 超低待机电流：

o 低功耗模式（LSC接地）：典型值6μA@3V，12μA@5V。

o 正常模式（LSC悬空）：典型值12μA@3V，25μA@5V。

· 自动校准功能：动态调整基准值，适应环境变化（如温度、湿度）。

· 抗电压波动：内置抗干扰设计，无需额外LDO稳压模块。

· 输出模式灵活：

o 串行输出（2线接口，支持与MCU通信）。

o 并行输出（4线二进制编码，直接驱动电路）。

· 灵敏度调节：通过外接电容（0~25pF）或调整PCB焊盘尺寸实现。

· 封装形式：SOP16，紧凑易焊接。

工作模式

· 待机模式：上电8秒无操作后自动进入，降低功耗。

· 工作模式：触摸任意键唤醒，响应时间：

o 正常模式：125ms（典型值）。

o 低功耗模式：150ms（典型值），首次唤醒后速度恢复至正常模式。

输出配置

· 串行输出（OMS悬空）：

o 16位数据帧，包含按键状态（Bit7~Bit0）和校验和（Bit11~Bit8）。

o 示例：0xA801 表示Key1被触摸（校验和=1）。

· 并行输出（OMS接地）：

o BIN3为低电平时表示有按键按下，BIN2~BIN0编码按键号（如011=Key1）。

6. 灵敏度调节

· 外接电容（Ct）：0~25pF，容值越大灵敏度越低。

· PCB设计：增大焊盘尺寸或减薄面板厚度可提高灵敏度。

保护功能

· 最长按键时间：默认64秒后自动复位，防止误触锁定。

· ESD保护：需注意防静电操作，避免芯片损坏。

典型应用场景

· 家用电器：触摸面板、空调遥控器、智能开关。

· 消费电子：音响、LED调光器、游戏外设。

· 工业设备：控制面板、仪器仪表。

封装尺寸

· SOP16：

o 尺寸：9.8mm×3.8mm（长×宽）。

o 引脚间距：1.27mm（标准）。