无氧铜棒 高纯度无氧铜棒 TU1无氧铜棒材

TU1无氧铜是高纯度无氧铜的一种，其纯度不低于99.97%，氧含量不大于0.003%。它主要应用于电子电器、电线电缆、航空航天及制冷设备等领域 。该材料具有优异的导电导热性，导电率可达101% IACS ，加工性能、焊接性能和耐蚀性能良好无氧铜分为一号和二号无氧铜。一号无氧铜（如TU1）纯度达到99.97%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.03%；二号无氧铜（如TU2）纯度达到99.95%，氧含量不大于0.003%，杂质总含量不大于0.05%纯度高，导电、导热性极好，无“氢病”或极少“氢病”;加工性能和焊接、耐蚀、耐蚀性均好。

●化学成份：

铜+银 CuAg：≥99.97

锡 Sn ：≤0.002

锌 Zn：≤0.003

铅 Pb：≤0.003

铅 Pb：≤0.003

硼 P：≤0.002

镍 Ni：≤0.002

铁 Fe：≤0.004

铍 Sb ：≤0.002

硫 S ：≤0.004

砷 As ：≤0.002

铋 Bi：≤0.001

氧 O：≤0.002

注：≤0.03(杂质)

●力学性能：

注 ：棒材的纵向室温拉伸力学性能

1. 的导电与导热性能

C10200的导电率高达~101% IACS（国际退火铜标准），是所有工业金属材料中导电性能的-。导热系数约398 W/(m·K)，仅次于银，是热量管理领域的材料之一。这一超高导电导热性能，使其在电力传输和高频信号传输场景中具有的优势。

2. 卓越的抗氢脆能力——“氢病”免疫

这是C10200最核心的技术优势。普通紫铜（如C11000）含氧量较高（约0.02%~0.05%），其中的氧以Cu₂O形式存在。在高温还原性气氛（如氢气、一氧化碳气氛）中，Cu₂O与氢气发生反应生成水蒸气，水蒸气在晶界处聚集形成高压，导致材料内部产生微裂纹并变脆——这就是所谓的“氢病”。C10200由于氧含量极低（≤0.001%），从根本上杜绝了“氢病”的发生。

这一特性使C10200成为真空电子器件、航空航天、高温炉内构件等涉及高温、氢气或真空环境的领域中的材料。

3. 优异的加工塑性与延展性

C10200具有的冷加工和热加工性能，可以很容易地进行轧制、拉伸、锻造等成形加工。由于其纯度高且无脆性氧化物夹杂，它可以被拉制成极细的丝（微米级）或轧制成极薄的箔，而不会在加工过程中轻易断裂。延伸率可达30%~50%以上，退火态抗拉强度约195~250 MPa，硬态可达300~400 MPa。

4. 良好的焊接与钎焊性能

高纯度和清洁的表面使C10200易于焊接和钎焊，能形成牢固、导电性好的连接点。低氧含量确保了焊缝处不会因氢病而产生后期脆化风险。可采用气焊、钎焊、电阻焊等多种焊接方法。

5. 良好的耐腐蚀性与高温抗软化性

C10200具有与纯铜相似的良好耐大气、淡水腐蚀的能力，在非氧化性酸中也表现稳定。由于其无氧特性，在高温下抗蠕变性能优于普通紫铜，在较高温度下仍能保持相对较好的强度。