- 发布
- 东莞市天扬塑胶原料有限公司
- 价格
- ￥28.80/千克
- 牌号产地
- 科思创拜耳T65PG
- 特性
- 高流动阻燃PC/ABS
- 属性
- 电子电器部件PC/ABS
- 电话
- 0769-81671198
- 手机
- 13694959911
- 发布时间
- 2026-07-30 18:31:13
电镀级高流动PC/ABS泰国科思创拜耳T65PG电气领域
产品综述科思创 Bayblend® T65 PG（业内常称：PC/ABS 泰国科思创 T65PG / 拜耳 T65PG）是科思创（原拜耳材料科技）开发的电镀级（Electroplating Grade）、高流动性、耐热 PC/ABS 合金。该牌号 MVR 达 18 cm³/10min（260℃/5kg），内置 PG 电镀专用配方使粗化后形成均匀微观锚点，镀层（Cu/Ni/Cr）附着力优异；具备高抗冲（悬臂梁缺口冲击 45 kJ/m²，23℃；-30℃ 仍保持 35 kJ/m²）、良好耐热（HDT 1.8MPa 102℃、维卡 120℃）与优良电气绝缘性（体积电阻率 1×10¹⁶ Ω·cm、CTI 250V），是电气领域需要金属质感外观 + 绝缘结构 + 电镀装饰部件的经典选材。
牌号说明：T65 PG = T65 基础高流动高抗冲 PC/ABS + PG（Plating Grade）电镀专用改性；产地包括德国、上海及泰国玛塔府（Map Ta Phut），物性一致。
公司背景——科思创（Covestro，原拜耳材料科技）科思创（Covestro AG）前身为拜耳材料科技（Bayer MaterialScience），2015 年独立上市，总部位于德国勒沃库森，是的高性能聚合物与工程塑料制造商。其旗下的 Bayblend®（PC/ABS 合金）、Makrolon®（聚碳酸酯）、Apec®（高耐热 PC） 等品牌广泛应用于汽车、电子电气、医疗、消费品等领域，以优异的加工性、力学平衡与环保合规（RoHS/REACH）著称
。
核心性能与改性优势•
电镀级专用配方：优化橡胶相分布与表面能，粗化（Etching）工序形成均匀微孔锚点，化学镀铜/镍/铬附着力比普通 PC/ABS 提升约 30%，镀层不易起皮脱落，适合高端金属质感外观件
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高流动易成型：MVR 18 cm³/10min，螺旋流动长度优异，可轻松填充 0.8–1.5mm 薄壁及带复杂筋位、卡扣的电气外壳，降低注射压力、缩短成型周期。
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高抗冲 & 韧性好：悬臂梁缺口冲击 45 kJ/m²（23℃）、35 kJ/m²（-30℃），无缺口冲击不断裂，低温抗跌落性能优异，适合搬运频繁的电气部件。
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尺寸稳定 & 低翘曲：成型收缩率仅 0.5%–0.7%（MD/TD），线性热膨胀系数约 8.0–8.5×10⁻⁵ /℃（23–55℃），电镀后尺寸变化小，适合精密装配
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耐热适中：HDT（1.8MPa）102℃、（0.45MPa）122℃，维卡软化 120℃（B120）；长期使用温度 -30℃ 至 90℃，满足大多数室内电气使用温度。
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优良电气绝缘：体积电阻率 1×10¹⁶ Ω·cm，表面电阻率 1×10¹⁶ Ω，介电强度 35 kV/mm，相对介电常数 3.0–3.1（1MHz/100Hz），CTI 250V（PLC 2），适合低压绝缘结构件
。
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环保合规：符合 RoHS/REACH，无卤无重金属；UL94 HB 级（0.85mm），非 V-0 阻燃料，选型时需注意终端阻燃要求
。
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⚠️ 注意：T65PG 为非阻燃 HB 级，不适用于高压大功率阻燃强制要求场合；对强碱、芳香烃、氯代烃、酮类敏感，电镀前处理（粗化液含铬酸）需严格控制时间防止过蚀。
电气领域典型应用T65PG 凭借"电镀金属质感 + 绝缘 + 高抗冲 + 高流动"的组合优势，在电气领域主要用于需装饰性金属外观的绝缘结构件：
低压电器 | 断路器装饰面板、开关面板外壳、插座面板、配电箱装饰框、电表（电能表）壳体装饰件 |
消费电子 | 高端充电器/适配器外壳（金属质感）、路由器/机顶盒装饰外壳、笔记本/平板装饰边框、手机中框 |
工业电气 | PLC 控制器外壳、变频器面板、仪器仪表装饰罩、接线盒外壳 |
家电电气 | 洗衣机/空调控制面板装饰框、小家电（吹风机/剃须刀）外壳、开关按钮 |
电镀后金属层可提供一定电磁屏蔽（EMI）辅助效果，但对严格 EMI 屏蔽需求仍需专门导电涂层或金属嵌件。
产品物性表（典型值）以下数据来源于科思创官方技术资料及第三方材料数据库典型值（ISO/IEC/UL），仅供参考，实际选材请以科思创官方 TDS / UL 黄卡为准
。
物理 | 密度 | ISO 1183 | 1.13 | g/cm³ |
MVR（260℃/5.0kg） | ISO 1133 | 18 | cm³/10min | |
吸水率（平衡, 23℃/50%RH） | ISO 62 | 0.20 | % | |
吸水率（饱和, 23℃） | ISO 62 | 0.70 | % | |
成型收缩率（流动, 260℃/MT80℃） | ISO 2577 | 0.5–0.7 | % | |
成型收缩率（横向, 260℃/MT80℃） | ISO 2577 | 0.5–0.7 | % | |
机械 | 拉伸模量 | ISO 527-2/1 | 2400 | MPa |
拉伸屈服强度 | ISO 527-2/50 | 54 | MPa | |
拉伸断裂强度 | ISO 527-2/50 | 47 | MPa | |
屈服应变 | ISO 527-2/50 | 4.4 | % | |
断裂伸长率 | ISO 527-2/50 | >50 | % | |
悬臂梁缺口冲击（23℃） | ISO 180/A | 45 | kJ/m² | |
悬臂梁缺口冲击（-30℃） | ISO 180/A | 35 | kJ/m² | |
悬臂梁无缺口冲击（23℃/-30℃） | ISO 180/U | 无断裂 | — | |
热学 | HDT（0.45MPa, 未退火） | ISO 75-2/B | 122 | ℃ |
HDT（1.8MPa, 未退火） | ISO 75-2/A | 102 | ℃ | |
维卡软化温度（B50 / B120） | ISO 306 | 118 / 120 | ℃ | |
CTE（MD, 23–55℃） | ISO 11359-2 | 8.0×10⁻⁵ | /℃ | |
CTE（TD, 23–55℃） | ISO 11359-2 | 8.5×10⁻⁵ | /℃ | |
电气 | 体积电阻率 | IEC 60093 / IEC 62631-3-1 | 1×10¹⁶ | Ω·cm |
表面电阻率 | IEC 60093 / IEC 62631-3-2 | 1×10¹⁶ | Ω | |
介电强度（1mm） | IEC 60243-1 | 35 | kV/mm | |
相对介电常数（100Hz / 1MHz） | IEC 60250 / IEC 62631-2-1 | 3.1 / 3.0 | — | |
损耗因数（100Hz / 1MHz） | IEC 60250 / IEC 62631-2-1 | 0.0030 / 0.0085 | — | |
CTI（溶液 A） | IEC 60112 | 250 | V | |
阻燃 | UL94（0.85mm） | UL 94 | HB | — |
PC/ABS 虽吸湿性低于纯 PC，但仍需干燥以防银纹、气泡及电镀后针孔。建议 90–110℃ 热风除湿干燥 3–4 小时（露点 ≤-20℃），含水率 ≤0.02%；干燥后密封保温，2 小时内用完，超时需重烘（≤3 次）
。
2. 料筒与喷嘴温度•
料筒温度：230–270℃（后段 230–250℃ / 中段 240–260℃ / 前段 250–270℃）
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喷嘴温度：240–260℃
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熔体温度建议控制在 240–270℃，高不超过 280℃，避免阻燃剂热分解及材料降解
。
3. 模具温度推荐 70–90℃（科思创官方建议 70–100℃），较高模温有助于降低内应力、提升表面光泽与电镀附着力；复杂薄壁件可适当提高至 80–90℃
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4. 注射与背压•
注射压力：60–120 MPa（依产品结构调节，薄壁取高值）
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注射速度：中高速（多级慢-快-慢），防止喷射纹和困气烧焦；注射速度可达 240 mm/s
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螺杆转速：40–70 r/min
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背压：0.3–0.7 MPa（约 3–7 bar），不宜过高以免产生摩擦热导致降解
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保压：约为注射压力的 40%–50%，防止缩痕
5. 电镀前处理（核心）典型工艺流程：注塑件 → 退火消除内应力（80–90℃ × 1–2h）→ 除油脱脂 → 粗化（铬酸粗化液，严控时间与温度）→ 中和 → 敏化/活化（Pd 催化）→ 化学镀镍/铜 → 电镀铜 → 电镀镍 → 电镀铬。
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粗化是关键：T65PG 配方使粗化速率稳定（约 0.12mm/min），钯活化位点密度高，确保镀层均匀附着；粗化过度会导致基材腐蚀、表面粗糙，粗化不足则镀层附着力差。
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注塑内应力大时电镀易开裂，故退火步骤不可省略。
6. 停机与清机熔体在料筒中停留时间不宜过长；停机用 PP/HDPE 清洗料筒，防止碳化成焦。
7. 耐化学与合规提示•
PC/ABS 对强碱、芳香烃、氯代烃、酮类敏感，易发生环境应力开裂，接触此类介质需预先验证。
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若用于医疗器具、食品容器/包装、玩具用途，须事先向科思创咨询确认合规性。
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如需额外添加抗菌剂、稳定剂或特殊色母，请务必事先与科思创技术部门确认兼容性。