- 发布
- 东莞市天扬塑胶原料有限公司
- 价格
- ￥25.80/千克
- 牌号产地
- 科思创FR3002
- 特性
- 阻燃电子电器部件PC/ABS
- 属性
- 高流动PC/ABS
- 电话
- 0769-81671198
- 手机
- 13694959911
- 发布时间
- 2026-07-31 06:17:45
阻燃电子电器部件PC/ABS泰国科思创(拜耳)FR3002
Covestro Bayblend® FR3002 阻燃电子电器部件用PC/ABS合金 产品技术手册一、产品介绍Bayblend® FR3002 是德国科思创（Covestro，原拜耳材料科技 Bayer MaterialScience）Bayblend® 系列旗下的一款非增强、无卤无锑阻燃、高流动、高抗冲注塑级 PC/ABS 合金。"FR"表示无卤阻燃配方，"3002"为薄壁高流动基础平台，由科思创泰国（Map Ta Phut）生产基地生产，颗粒通常为黑色（如 901510）或本色。
该牌号将聚碳酸酯（PC）的高耐热、高刚性、尺寸稳定性与 ABS 的优良加工流动性、易脱模性相结合，并通过磷-氮协效型无卤阻燃体系实现 UL 94V-0（1.0mm）及 5VB（1.8mm） 等级。其高流动性（MVR=19 cm³/10min）可轻松填充薄壁（可低至 0.8–1.5mm）、复杂、带精细纹理或高光外观的模具型腔，广泛用于笔记本电脑/平板外壳、电源适配器、电子电器结构件及汽车内饰等对薄壁成型 + 高阻燃 + 高抗冲 + 尺寸稳定有综合要求的精密部件
。
核心卖点：
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超薄壁 V-0 阻燃：UL 94V-0（1.0mm），比常规阻燃 PC/ABS 可做到更薄壁厚，适配轻薄化设计；5VB（1.8mm）；GWFI 960℃（2.0mm）
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高流动薄壁成型：MVR=19 cm³/10min（240℃/5kg），熔体粘度仅 190 Pa·s（260℃, 1000s⁻¹），适合 0.8–1.5mm 薄壁、长流程、复杂多筋结构高速注塑，降低注射压力与锁模力，缩短成型周期
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刚韧平衡：拉伸模量 2700 MPa，拉伸屈服强度 60 MPa，悬臂梁缺口冲击 23℃ 达 30 kJ/m²，断裂伸长率 >50%，兼顾结构强度与抗跌落性能
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无卤无锑低烟环保：磷-氮协效阻燃，燃烧时生成致密炭层、烟密度低（SDR50%（ISO 527-2/50），延展性优良
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弯曲模量：2600 MPa；弯曲强度：98 MPa
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悬臂梁缺口冲击（23℃）：30 kJ/m²（ISO 180/A）
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悬臂梁无缺口冲击（23℃）：No Break（不断裂，ISO 180/U）
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兼具 PC 的刚性与 ABS 的韧性，跌落与抗冲击表现良好
3. 热性能•
HDT(1.8MPa, 未退火)：84℃（ISO 75-2/A）
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HDT(0.45MPa, 未退火)：92℃（ISO 75-2/B）
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维卡软化温度：97℃（B/50，50℃/h，ISO 306）；99℃（B/120，120℃/h，ISO 306）
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线性热膨胀系数（23–55℃）：MD 7.6×10⁻⁵/K，TD 8.0×10⁻⁵/K（ISO 11359-1,-2）
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热性能满足大多数消费电子及办公设备内部温升要求
4. 物理与外观性能•
密度：1180 kg/m³（1.18 g/cm³，ISO 1183-1）
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吸水率（平衡, 23℃, 50%RH）：0.2%（ISO 62）；饱和吸水率（23℃）：0.5%
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成型收缩率（MD/TD, 3mm, 240℃, 80℃模温）：0.50%–0.70%（ISO 2577），各向同性优良，低翘曲
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优良外观：表面光泽度优良，适合免喷涂高光/皮纹外壳，也可进行喷涂、电镀、丝印等二次加工
5. 阻燃与电气性能•
UL 94 V-0（1.0mm），无卤无锑阻燃体系
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UL 94 5VB（1.8mm）
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灼热丝起燃温度 GWFI：960℃（2.0mm，IEC 60695-2-12）
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氧指数：30%
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体积电阻率：1×10¹⁴ Ω·m（IEC 62631-3-1）
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表面电阻率：1×10¹⁶ Ω（IEC 62631-3-2）
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介电强度（1mm）：35 kV/mm（IEC 60243-1）
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相对介电常数（100Hz）：3.2；（1MHz）：3.1
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耗散因数（100Hz）：5×10⁻³；（1MHz）：6×10⁻³
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CTI：350 V（Solution A，IEC 60112）
四、产品用途FR3002 凭借"超薄壁 V-0（1.0mm）+ 高流动 + 刚韧平衡 + 无卤低烟 + 优良电气性能"的组合，主要面向对薄壁化、阻燃安全、外观质感有综合要求的领域：
3C 电子（核心应用） | 笔记本电脑/平板/超极本外壳（尤其 0.8–1.2mm 薄壁 A/C/D 面）、电池盖、底座、电源适配器/充电器壳体、移动电源外壳——利用其 1.0mm V-0 特性实现轻量化，高流动易成型复杂卡扣/散热筋 |
电子电气 | 服务器/交换机/路由器面板及外壳、机顶盒/游戏主机外壳、智能家居中控面板、工业控制盒、接线盒、继电器壳体、电表罩——利用其优良电气性能（CTI 350 V）和阻燃性 |
家用电器 | 微波炉/洗衣机控制面板外壳、小家电外壳、LED 灯具驱动盒外壳、显示面板边框——兼顾阻燃与成型效率 |
汽车领域 | 车载电子（导航/音响/充电接口）外壳、内饰件（空调出风口/储物盒/仪表骨架）、线束护套——满足低 VOC/低气味与阻燃要求 |
其他 | 医疗器械外壳（需确认生物相容性）、打印机/复印机外壳、摄影器材外壳 |
选型提示：
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若需更高耐热（HDT>100℃），应选 PC 含量更高的 PC/ABS 或纯 PC 牌号；FR3002 的 HDT(1.8MPa) 为 84℃。
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若需透明或半透明，PC/ABS 合金通常不透明，应选纯 PC（如 LEXAN™ 121R 等）。
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若需电镀级，专门电镀级牌号为 T65XF-901510，FR3002 表面处理性佳可适配电镀/喷涂但非专门电镀级。
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对长期户外暴晒件，本牌号未明确标注 UV 稳定剂，建议配合 UV 涂层或选用耐候级 PC/ABS。
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化学耐受性：耐油脂、中性清洁剂、醇类（如异丙醇）；不耐酮类（）、芳香烃、强碱，接触易应力开裂
。
五、产品物性表（典型值汇总）注：以下为综合多源典型值，具体以科思创官方 TDS 为准
。
物理性能
密度（23℃） | 1180 | kg/m³ | ISO 1183-1 |
MVR(240℃/5kg) | 19 | cm³/10min | ISO 1133 |
熔体粘度（260℃, 1000s⁻¹） | 190 | Pa·s | ISO 11443-A |
成型收缩率（MD, 3mm, 240℃/80℃） | 0.50–0.70 | % | ISO 2577 |
成型收缩率（TD, 3mm, 240℃/80℃） | 0.50–0.70 | % | ISO 2577 |
吸水率（平衡, 23℃, 50%RH） | 0.2 | % | ISO 62 |
吸水率（饱和, 23℃） | 0.5 | % | ISO 62 |
机械性能（23℃/50%RH）
拉伸模量 | 2700 | MPa | ISO 527-2/1 |
拉伸屈服强度 | 60 | MPa | ISO 527-2/50 |
拉伸断裂强度 | 50 | MPa | ISO 527-2/50 |
屈服应变 | 4.0 | % | ISO 527-2/50 |
断裂应变 | >50 | % | ISO 527-2/50 |
弯曲模量 | 2600 | MPa | ISO 178 |
弯曲强度 | 98 | MPa | ISO 178 |
悬臂梁缺口冲击（23℃） | 30 | kJ/m² | ISO 180/A |
悬臂梁无缺口冲击（23℃） | No Break | — | ISO 180/U |
热性能
HDT(1.8MPa, 未退火) | 84 | ℃ | ISO 75-2/A |
HDT(0.45MPa, 未退火) | 92 | ℃ | ISO 75-2/B |
维卡软化温度（B/50, 50℃/h） | 97 | ℃ | ISO 306 |
维卡软化温度（B/120, 120℃/h） | 99 | ℃ | ISO 306 |
CLTE（MD, 23–55℃） | 7.6×10⁻⁵ | K⁻¹ | ISO 11359-1,-2 |
CLTE（TD, 23–55℃） | 8.0×10⁻⁵ | K⁻¹ | ISO 11359-1,-2 |
阻燃与电气
UL 94 V-0 | 1.0mm | 无卤无锑 |
UL 94 5VB | 1.8mm | — |
GWFI（2.0mm） | 960℃ | IEC 60695-2-12 |
氧指数 | 30 | % |
体积电阻率 | 1×10¹⁴ | Ω·m |
表面电阻率 | 1×10¹⁶ | Ω |
介电强度（1mm） | 35 | kV/mm |
相对介电常数（100Hz） | 3.2 | — |
相对介电常数（1MHz） | 3.1 | — |
耗散因数（100Hz） | 5×10⁻³ | — |
耗散因数（1MHz） | 6×10⁻³ | — |
CTI | 350 | V |
FR3002 属无卤阻燃 PC/ABS 合金，对干燥、温度及剪切有明确要求：
1. 原料干燥（关键）•
必须使用除湿干燥机（露点 ≤−40℃），80℃ 干燥 4 小时（部分资料建议 80–100℃/3–4h），确保含水率 ≤0.02%–0.04%
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干燥后保温 60–80℃，防止回潮；未充分干燥的 PC/ABS 会出现银纹、气泡、表面麻点及冲击下降，严重时导致阻燃失效
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累计干燥时间不超过 48 小时，干燥后建议 3 小时内用完，超时重新干燥
2. 料筒与熔体温度•
推荐熔体温度：260℃（科思创官方推荐值）
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料筒温度分段参考：
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后段（Rear）：220–230℃
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中段（Middle）：225–235℃
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前段（Front）：230–240℃
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喷嘴（Nozzle）：255–265℃
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熔体温度范围：240–270℃，不建议长期 >270–280℃，否则无卤阻燃剂可能分解产生气痕、烧焦、变色，PC 组分也可能热降解
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薄壁高速注塑可适当提高熔温至 260–265℃ 以改善充模
3. 模具温度•
推荐模温 60–80℃（科思创官方推荐 80℃ 用于测试试样），薄壁件可取 70–80℃ 以提升表面质量与尺寸稳定性
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较高模温有利于改善表面光泽、减少熔接痕、降低内应力
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对高光外观件，建议配合 RHCM（急冷急热）工艺以获得镜面效果
4. 注射与保压•
注射压力：90–130 MPa（部分资料 80–150MPa），中高速填充，适配高流动性，防飞边
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建议多级注射：快速充模→减速压实，避免喷射和困气
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保压压力：约为注射压力的 50%–75%；保压时间 5–8s，浇口封冻后泄压，防缩痕
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背压：50–150 bar（约 0.3–0.7 MPa）；螺杆转速 0.05–0.2 m/s（约 40–60 rpm 视螺杆直径）
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注射量占料筒容量 30%–70%，熔体总停留时间建议 ≤3–6 分钟，避免长时间高温停留导致降解
5. 模具设计建议•
流道短而粗，减少压力损失
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浇口推荐扇形或圆形侧浇口，避免在外观高光面直接进胶；浇口尺寸适当加大以降低剪切
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排气槽深度 0.025–0.075 mm，防止困气烧焦（薄壁件对困气极敏感）
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壁厚尽量均匀，突变处倒圆角（R≥0.8mm）；小实用壁厚建议 ≥0.8–1.0mm（确保 V-0 有效性）
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脱模斜度：≥1°，防应力集中
6. 后处理•
一般不需要退火；对尺寸精度要求极高者可考虑 60–70℃ 低温退火，但 PC/ABS 对热敏感，需谨慎评估
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高光件脱模后避免骤冷，防止表面应力斑
7. 其他禁忌•
避免长时间高温停留：料筒内总停留时间建议 ≤3–6 分钟（视温度而定），停机超过 30 分钟建议排空或保温降至 100℃ 以下
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清机建议用 PS、未阻燃 PC/ABS 或专用清机料，勿用 PVC、POM 或 PA 清理
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回料添加 ≤20%，须重新充分干燥
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对长期户外暴晒件，本牌号未明确标注 UV 稳定剂，建议配合 UV 涂层或选用耐候级 PC/ABS
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化学耐受性：耐油脂、中性清洁剂、醇类（如异丙醇）；不耐酮类（）、芳香烃、强碱，接触易应力开裂
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模具钢材建议用 S136H、NAK80 等耐腐蚀钢材，因为磷氮系阻燃剂在高温下可能产生轻微酸性气体，长期生产对普通模具钢（如 P20）有一定腐蚀风险，建议定期保养