货源稳定热稳定高流动PC日本帝人B-4730R注塑级原料

热稳定高流动PC日本帝人B-4730R注塑级 

一、公司介绍——日本帝人（Teijin Limited）

日本帝人（Teijin Limited）是的高性能材料与化工巨头，其工程塑料事业部开发的 Panlite®（パンライト®）聚碳酸酯（PC） 系列在全球享有盛誉。Panlite® 材料以极高的抗冲击韧性、优异的耐热性及尺寸稳定性著称，广泛应用于汽车、电子电器、医疗及光学照明等高端制造领域。B-4730R 是该系列中专为高流动性、热稳定性、精密注塑开发的注塑级牌号，在保留 PC 树脂高韧性的基础上，通过特殊的分子结构设计与加工改性，大幅提升了材料的熔体流动性与热稳定性，是制造精密电子部件、复杂结构外壳及高效率量产场景的理想选材。

二、产品介绍——Panlite® B-4730R

Panlite® B-4730R 是一款高流动性、热稳定的聚碳酸酯（PC）注塑级材料。该牌号通过特殊的分子结构设计与加工改性，在保留 PC 树脂高韧性的基础上，大幅提升了材料的熔体流动性与热稳定性，并具备优异的尺寸稳定性与电气绝缘性能。其高流动性可轻松应对薄壁复杂模具的快速填充，具备良好的脱模性能与抗蠕变性，是制造精密电子部件、复杂结构外壳及高效率量产场景的理想选材。

核心定位：高流动·热稳定·尺寸稳定·电气绝缘·易脱模，专用于薄壁精密件、复杂结构件及高效率量产场景，特别适合电气电子领域的绝缘部件与外壳。

三、产品性能特点

性能维度

B-4730R 表现

工程意义

高流动性	MFR 约 10-15 g/10min（300℃/1.2kg），具备中等流动性，适合精密注塑	可快速填充薄壁复杂模具，注塑压力适中，适合复杂结构件与大批量生产
热稳定性优异	热变形温度 125-147℃，维卡软化点 145-152℃，RTI 电气 80℃	可在较高温度下保持性能稳定，适合电气电子长期运行环境
高刚性与抗蠕变	拉伸强度 ≥90 MPa，弯曲模量 ≥6000 MPa，拉伸模量可达 18200 MPa	兼顾刚度与韧性，可承受反复应力而不脆化，适合动态负载部件
尺寸稳定性优异	成型收缩率平行方向 0.2-0.4%、垂直方向 0.4-0.6%，吸水率仅 0.10-0.15%	尺寸精度误差小，满足精密电子部件等高精度需求
优异电气绝缘性	表面电阻率 1.0 到 10 ohms（抗静电特性），体积电阻率 1.0 到 1.0E+2 ohms·cm	在宽温范围内保持电性能稳定，是制造电子、电气零件的理想材料
优异加工性能	通过内部润滑改性，脱模力降低，模具磨损减少	适合长期连续生产，提升量产效率与良品率
阻燃安全性	UL 94 V-2（0.8mm），无溴阻燃配方	离火自熄且无滴落，满足电子电器行业防火要求
耐化学介质	耐油、弱酸碱；不耐强碱、芳香烃、酮类等	适应多数工业与电子应用环境（需注意溶剂兼容性）

四、产品物性表（典型值，23℃ 干燥态）

注：以下为综合各来源整理的典型参考值，不同测试标准及批次可能存在差异，具体以帝人官方 TDS 为准。

基本物理性能

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密度：1.20-1.35 g/cm³（ISO 1183）

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熔体质量流动速率 MFR：约 10-15 g/10min（300℃/1.2kg）

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吸水率：0.10-0.15%（23℃/24h，ISO 62）

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成型收缩率：平行方向 0.2-0.4%，垂直方向 0.4-0.6%（依壁厚与测试方法）

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洛氏硬度：M120-M123

机械性能

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拉伸模量：可达 18200 MPa（ISO 527-2/1）

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拉伸强度（断裂）：≥90 MPa（ISO 527-2/5）

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断裂伸长率：1.0%-2.0%（ISO 527-2/5）

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弯曲模量：≥6000 MPa（常规），高可达 16000 MPa（ISO 178）

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弯曲强度：≥130 MPa（ISO 178），高可达 195 MPa

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简支梁缺口冲击强度：约 60-80 kJ/m²（ISO 179）

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简支梁无缺口冲击强度：24-28 kJ/m²（ISO 179）

热性能

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热变形温度 HDT：125-147℃（1.8MPa，未退火，ISO 75-2/A）；149℃（0.45MPa，未退火，ISO 75-2/B）

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维卡软化温度：145-152℃（ISO 306/B50）

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长期使用温度：-40℃ 至 120℃，短期耐受 140℃

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线性热膨胀系数：流动向 1.0-2.0×10⁻⁵ cm/cm/℃；横向 5.0-6.0×10⁻⁵ cm/cm/℃（ISO 11359-2）

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UL RTI：电气 80℃、冲击 80℃、非冲击 80℃（1.5mm，UL 746）

电气性能

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表面电阻率：1.0 到 10 ohms（抗静电特性，具体取决于环境湿度及添加剂分散情况）（IEC 60093）

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体积电阻率：1.0 到 1.0E+2 ohms·cm（IEC 60093）

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介电强度：32 kV/mm

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UL 94阻燃等级：V-2（0.8mm）

外观与标识

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颜色：本色为透明/半透明粒子，可配色（BK 为黑色定制色）

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形式：粒子

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包装：25 kg/袋

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UL 档案号：E50075

五、产品用途——重点电气电子应用

电子电器与通讯设备（核心应用领域）

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绝缘部件：绝缘接插件、线圈框架、管座、绝缘套管、接线端子

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外壳与结构件：机壳体及零件、矿灯电池壳、天线罩、开关外壳、继电器外壳

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精密电子部件：信号继电器、视频录象机部件、交换器部件

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连接器与接口：各类电子连接器、排针排母

⚡ 电气设备与工业控制

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电容器绝缘皮包、录音带、彩色录象磁带等绝缘材料

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工业控制箱外壳、仪表外壳、传感器外壳

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配电箱部件、断路器外壳、接线盒

电动工具与工业设备

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电动工具外壳及内部绝缘部件

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精密测量仪器骨架、化工泵阀组件等

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工业设备结构件、机械零件

汽车电子

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汽车电子连接器、传感器外壳

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汽车内部电子控制单元外壳

光学与消费电子

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相机部件、光学仪器目镜筒

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打印机/复印机内部绝缘件、电脑周边设备外壳

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手机外壳、平板电脑外壳

其他应用领域

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光学照明：大型灯罩、防护玻璃、光学仪器部件

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机械设备：各种齿轮、齿条、蜗轮、蜗杆、轴承、凸轮、螺栓、杠杆、曲轴、棘轮

六、注塑加工工艺与注意事项▶ 推荐注塑工艺参数

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干燥：PC 树脂吸湿性极强，加工前必须在 110-130℃ 下干燥 2-4 小时（普通烘干箱）或 100-120℃ 下干燥 3-8 小时（机顶料斗烘干箱），确保含水率低于 0.02%-0.03%。水分未除尽会导致高分子链水解，造成分子量急剧下降和制品表面出现银丝气泡。干燥时间不宜超过 10 小时，否则树脂颜色加深，容易造成性能下降。判断干燥是否合格：对空注射时，从喷嘴缓慢流出的物料应是均匀无色、光亮无银丝和气泡的细条。

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料筒温度：250-310℃ 区间，温度过低流动性差，过高则易引起材料热分解。薄壁制件成型温度应偏高，以在 285-305℃ 为好；厚壁制件成型温度可略低，以 250-280℃ 为宜。

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后段：210-250℃

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中段：230-280℃

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前段：240-285℃

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喷嘴：比后部低 10℃（约 240-250℃）

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模具温度：70-120℃（推荐 80-100℃），高模温有助于降低内应力、提升表面光泽度并减少翘曲；模温低时收缩率、伸长率、抗冲击强度高，抗弯、抗压、抗张强度低；模温超过 120℃ 时塑件冷却慢，易变形粘模。

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注射压力：70-140 MPa（螺杆式），柱塞式为 100-160 MPa，高压时间约 0-5 秒。

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注射速度：多采用偏快的注射速度成型，如打电器开关件。常见为慢速→快速成型。采取多级注射，采用慢-快-慢的方法。

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螺杆转速：30-120 rpm，背压尽量低（仅需排除空气）。

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成型周期：注射 1-25 秒，冷却 5-40 秒，总周期 40-190 秒。成型周期视制品壁厚和注射量而定，一般情况下充模时间较短，保压时间较长，冷却时间以脱模时不引起制品变形为原则。

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料筒滞留时间：不宜过长，在高温下停留时间过长，物料会降质，放出 CO₂，变成黄色。停机须用 PE/PP 彻底清洗料筒。

⚠️ 重要注意事项

1.

严苛的干燥要求：PC 吸湿性强，未充分干燥会导致水解降解、银纹、气泡及强度大幅下降，务必确保含水率 11）、芳香烃（如苯、）、酮类（如）、酯类等，接触可能导致应力开裂，使用时需注意溶剂兼容性。

5.

内应力与退火：对于形状复杂、带有金属嵌件或需在极端温度下使用的制品，建议进行退火处理以消除内部残余应力，防止后期开裂。方法：制品置于烘干箱后开始升温，由室温升至 100-105℃ 时保温 10-20min，继续升温至 120-125℃ 时保温 30-40min，缓慢冷却至 60℃ 以下取出。

6.

医疗与食品用途：如将本树脂用于医疗器具、食品容器包装以及玩具用途，请事先向帝人咨询。

7.

回收料使用：再生料的使用比例可达 20%，但过度使用回收料会降低冲击强度与表面质量。

8.

阻燃等级确认：基础 B-4730R 通常为 UL 94 V-2（0.8mm），选材时需根据实际阻燃要求确认具体规格。