四川成都芯片失效分析实验室 优尔鸿信

在芯片失效分析中，芯片开盖测试是决定成败的关键前置环节。一旦开盖损伤了键合线或晶圆表面，后续电学测试将毫无意义。如今，激光开封技术正凭借其“无损、高效”的优势，逐步替代传统化学酸蚀。

我们提供“开封+初步检查”服务，会在高倍显微镜下拍摄高清图片，并标注肉眼可见的物理缺陷（如裂纹、烧毁、腐蚀、键合线脱落）。如果需要进行深层电性分析（如EMMI）或材质成分分析（SEM+EDS），我们同样具备相应设备和能力，可实现一站式全流程分析。

芯片失效分析服务流程

需求确认与来样登记

客户填写《失效调查》，提供芯片型号、封装材质（塑封/陶瓷/金属）、失效现象描述。

关键动作：工程师对样品进行X-Ray透视初检，标记内部键合线及晶圆位置（作为开封路径规划依据）。

激光无损开封

根据封装厚度自动匹配激光能量、扫描速度及焦点偏移量。过程全自动，且配备实时同轴观测相机，记录开封全过程视频（可提供给客户）。

高清显微拍照与初判

开封后立即在超景深显微镜下拍摄全景拼接图，清晰展示晶圆表面、键合线颈部、焊盘区域。若发现明显异常（如烧毁、裂纹），立即标注并初步定性。并根据测试结果决定后续其它测试方案。

出具检测报告

报告含：设备信息、开封参数、高倍率彩色照片、失效位置描述及判定

优尔鸿信检测服务

常规服务：收样后 3-5个工作日内交付开封图片及初步

加急服务（VIP）：收样后 48小时内 提供开封实时视频及显微图（适用于产线停线急需排查的场景）。

为什么选择优尔鸿信

全封装覆盖：已成功处理 QFN、BGA、LGA、SOP、DIP、陶瓷盖板、金属管帽等超50种封装形态。

设备种类齐全：拥有紫外激光器、工业CT、超声波C-SAM、XRAY、FIB、场发射扫描电镜等先进设备。