LEXAN™沙特基础 (SABIC) PC全系列供应商

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玻璃化转变温度 Tg≈147℃，高于 Tg 链段自由运动，模量急剧下降。125. 没有熔点，加工依靠玻璃化转变以上熔融流动。126. 内应力来源于分子链冻结取向，注塑快速冷却，分子链来不及松弛被冻结。127. 退火处理，温度接近 Tg，分子链松弛，释放取向内应力。128. 银纹微观：材料受应力形成微孔洞，光线散射，宏观看到发白银纹。129. 银纹进一步扩展会变成裂纹，终制品开裂失效。130. 环境应力开裂 ESC：化学介质渗入分子链间隙，降低分子间作用力，在残余应力下生成银纹裂纹。131. 强碱、氨水、部分醇类、清洗剂会加速 PC 的 ESC 开裂。132. 均聚 PC 耐 ESC 短板，EXL 硅氧烷共聚显著提升抗 ESC 能力。133. 剪切降解：螺杆过高剪切，分子链被机械力打断，MVR 升高，韧性下降。134. 热降解：温度＞330℃，碳酸酯键热分解，释放小分子，发黄、气泡。135. 水解降解：水分 + 高温，是 PC 主要降解途径，必须严格干燥。136. 降解叠加效应：水分 + 高温 + 高剪切，快速造成性能劣化。137. 分子量分布，沙伯 LEXAN PC 分子量分布控制稳定，批次波动小。138. 高流动牌号通过降低分子量实现流动性提升，代价是冲击、耐 ESC 下降。139. 同 MVR，EXL 共聚比普通均聚 PC 成本更高，韧性、耐化学更好。140. 玻纤改性，玻纤和 PC 基体通过偶联剂提升界面结合力，保证力学传递。141. 偶联剂失效会造成玻纤‑基体界面剥离，冲击大幅下降。142. 阻燃剂与基体相容性，无卤牌号控制析出，减少模头积料。143.UV 稳定剂与抗氧复配，热氧老化 + 紫外老化双重防护。144. 抗氧剂抑制加工高温热氧降解，减少黄变。145. 本色牌号不含炭黑；黑色牌号炭黑作为光屏蔽，大幅提升耐候。146. 炭黑会降低透光，轻微降低冲击韧性。147. 光学 LS 系列，低杂质、低凝胶，控制双折射，减少光学畸变。148. 光学牌号对机台洁净度、杂质控制要求极高，微小杂质会造成光学缺陷。149. 共聚 EXL 体系硅氧烷相微米级分散，分散粒径控制决定增韧效果。150. 分散不良，硅相团聚，会造成黑点、鱼眼、冲击不稳定。151. 脱模剂迁移，高温高湿长期存放，脱模剂迁移到表面，影响喷涂粘接。152. 喷涂前烘烤，可以降低表面迁移助剂，提升附着力。153. 回料多次加工，抗氧、脱模剂、阻燃助剂逐步消耗，性能衰减。154. 回料水解之后重新干燥，已经断裂的分子链无法复原，冲击损失。155. 不同粘度牌号不可随意共混，会改变分子量分布，冲击波动。156. 普通均聚 PC 不适合长期接触湿热 80℃以上水环境，水解风险大。157.EXL 共聚相比均聚，湿热水解稳定性没有本质改变，依旧需要规避高温水。158. 玻纤增强后，吸水速率略有提升，干燥要求同样严格。159. 无定形材料，不会因为结晶产生后收缩；主要后收缩来自分子链松弛。