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- 2026-09-17 08:08:00
沙伯基础(PC聚碳酸酯代理)
熔接痕需要提高模温、料温、提高射速,优化浇口位置改善。292. 水解之后,制品外观不一定变化,但冲击已经大幅降低。293. 高温高湿存放原料,未加工,颗粒也会吸水,加工必干燥。294. 干燥后原料密封存放,防止吸潮。295. 颗粒吸水是物理吸水,干燥可以去除;一旦成型水解,无法复原。296. 无卤阻燃牌号燃烧烟密度低,适合室内电子设备。297.V0 等级不等于可以承受明火长时间灼烧。298. 介电性能随频率变化小,适合高低频电子器件。299. 普通 PC 不导电,如需导电必须添加炭黑、碳纤改性牌号。300. 热膨胀大,和金属装配需要预留间隙,避免温度变化挤压开裂。
四、牌号与应用(301‑420)301.LEXAN 101R:中高粘度,通用未填充,自带脱模,韧性好,厚壁外壳、透明件。302.LEXAN 141R:中粘度通用级,均衡流动,常用通用牌号,家电外壳、电子件。303.LEXAN121R:低粘度,高流动,薄壁件,充电器外壳、小型透明件。304.LEXAN103R:UV 耐候,透明户外件,灯罩、采光零件。305.LEXAN104R:食品接触合规,水杯、食品容器。306.LEXAN940A:无卤阻燃 V2;945A 无卤 V0,电子外壳、电源壳体。307.LEXAN EXL1414:硅氧烷共聚,超高低温冲击,耐 ESC,仪器外壳。308.LEXAN EXL5689:玻纤增强 EXL 共聚,无卤 V0,低温高抗冲电子件SABIC Mate...。309.LEXAN3413R‑131:30% 玻纤增强,高刚性耐热,结构件、电子支架。310.LEXAN500ECR‑131:10% 玻纤,无卤 V0,薄壁电子外壳。311.LEXAN ML1655R:无卤 V0,中等粘度,黑色,适配器外壳SABIC。312.LEXAN ML3019:10% 玻纤无卤 V0,结构阻燃件SABIC。313.LS1/LS2/LSHF:汽车车灯光学级,低双折射,AMECA 车灯认证SABIC。314.SLX2271T:UV 稳定耐候,户外外壳、照明部件。315.HPC 系列:医疗级,可消毒,医疗器械壳体。316.T5R141RC:TRUCIRCLE PCR 回收料,循环外壳零件SABIC。317.XHT 系列:高耐热共聚 PC,高 HDT,高温电子部件。318. 通用未填充牌号应用:家电外壳、头盔、护目镜、透明视窗、水杯。319. 高流动牌号(121R 等):薄壁充电器、适配器、小型电子外壳。320. 中粘度 141R:家电外壳、显示器配件、普通透明零件。