佳讯MSB4JL MSB封装 低VF软恢复贴片整流桥堆

【产品简介】
 型号: MSB4JL，佳讯SDJX低VF软恢复贴片整流桥，规格4A 600V，采用GPP玻璃钝化芯片，专为中小功率高效电源设计。
 

【产品特性】
✅低正向压降（≤0.85V@4A），比普通桥堆低15%-20%，发热小、效率更高
✅软恢复特性，反向恢复平缓，大幅降低EMI干扰，高频运行更稳定
✅抗浪涌能力强，峰值浪涌电流IFSM=150A（8.3ms）
✅环保无卤，符合RoHS，UL94V-0阻燃
✅MSB贴片封装，适配SMT自动化贴装
✅工作温度-55℃~+150℃，宽温稳定
✅低热阻设计，散热性能优异

【应用领域】
 电源适配器、手机/平板快充、USB PD电源、LED驱动、开关电源、小家电控制板、机顶盒、安防电源等中小功率高效电源场景
 

【供货服务】
 现货库存，支持批量批发，可提供BOM配单、样品申请，可开具正规票据。

 严格质检出货，品质稳定，欢迎咨询采购。