导热PA66，高效散热轻量化

导热PA66，高效散热轻量化

导热系数1.8-15.5W/m·K | 导电/绝缘可选 | 比铝轻40%-60% | LED/汽车电子/电源模块

产品概述

本品为导热改性聚酰胺66（PA66） 注塑颗粒，通过添加高导热填料（石墨、氧化铝、氮化硼等），将PA66的导热能力从0.17-0.28W/m·K提升至1.8-15.5W/m·K。

导热PA66主要分为两大系列：TCE系列（导热+导电） ，表面电阻低，适合静电消散场景；TCD系列（导热+绝缘） ，体积电阻＞10¹⁴Ω，适合需要电气绝缘的散热部件。

产品呈黑色/灰黑色圆柱颗粒，可定制阻燃V0、玻纤增强等方案。广泛应用于LED照明、汽车电子、电源模块、通讯设备等散热部件。

核心性能参数

项目测试标准TCE系列（导热+导电）TCD系列（导热+绝缘）

密度	ISO 1183	1.45-1.70 g/cm³	1.41-1.95 g/cm³
导热系数(面内)	ASTM E1461	5.1-15.5 W/m·K	1.8-5.0 W/m·K
导热系数(厚度)	ASTM E1461	2.0-3.5 W/m·K	1.2-1.5 W/m·K
热变形温度(1.8MPa)	ISO 75	84-250℃	230-250℃
拉伸强度	ISO 527	70-166 MPa	55-105 MPa
弯曲模量	ISO 178	5,100-7,200 MPa	5,400-10,000 MPa
缺口冲击强度	ISO 179	13-16 kJ/m²	10-34 kJ/m²
表面电阻	IEC 60093	10²-10⁶Ω(导电)	＞10¹²Ω(绝缘)
阻燃等级	UL94	V-0(0.75-1.5mm)/HB	HB/V-0

核心优势

导热性能跨越式提升
纯PA66导热系数仅0.17-0.28W/m·K，属绝热材料。经高填充导热改性后，面内导热系数可达5.1-15.5W/m·K，为纯PA66的20-50倍，可有效将热量从热源传导至散热结构。

轻量化优势显著
密度仅1.41-1.70g/cm³，较铝合金(2.7g/cm³)轻40%-60%。不腐蚀、设计自由度高，可通过注塑成型制造复杂散热结构，综合成本较铝制件大幅降低。

导电与绝缘可选
TCE系列（导热+导电）：表面电阻10²-10⁶Ω，适合需要静电消散的散热部件。TCD系列（导热+绝缘）：体积电阻＞10¹⁴Ω，适合电子器件散热且需避免短路风险的场景。

阻燃V0可选
部分牌号可通过UL94 V-0认证（0.75-1.5mm），灼热丝起燃温度(GWFI)达850-960℃，满足电子电器安规要求。

可注塑成型，设计自由
与金属散热器相比，导热PA66可通过注塑成型制造复杂结构，设计自由度高，无需后处理。

典型应用场景

应用领域具体部件推荐系列核心诉求

LED照明	LED散热器、灯杯、灯座、路灯外壳、车灯散热器	TCE/TCD	高效散热+轻量化
汽车电子	LED车灯散热器、ECU散热壳体、电池模组结构件	TCE（导电）/TCD（绝缘）	耐热+轻量化+抗振
电源模块	电源适配器外壳、PD快充壳体、逆变器散热件	TCD（绝缘）	导热+绝缘+薄壁
通讯电子	5G基站散热壳体、路由器外壳、通讯设备支架	TCE/TCD	导热+尺寸稳定
消费电子	笔记本电脑散热支架、相机外壳、CPU散热器	TCD（绝缘）	导热+外观+轻量
工业设备	功率模块散热件、变频器壳体、电机控制器外壳	TCD（绝缘）	高导热+耐热

加工指南

工艺参数建议值关键要点

预干燥	100-120℃ / 4-6小时	含水率＜0.15%；高填充材料吸湿性较高，必须充分干燥
熔体温度	280-320℃	推荐290-310℃
模具温度	100-150℃	高模温保证充填完整和表面质量
注射压力	较高压力	高填充材料流动阻力大
注射速度	中速	避免高速导致填料取向过度
保压压力	40-80 MPa	保压压力和时间影响翘曲控制

关键提示：导热填料具有各向异性特性，注塑时熔体流动方向会影响导热性能分布。面内方向导热系数远高于厚度方向，需根据实际散热方向优化浇口位置。高填充材料对螺杆和料筒磨损较大，建议使用耐磨镀层螺杆并定期检查。回用料添加量控制在20%以内。