PC-LDS,激光直接成型三维电路集成
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PC-LDS,激光直接成型三维电路集成

发布
东莞宏锨新材料有限公司
品牌
宏锨新材料
密度
1.3 g/cm³
熔指
10g/10min
冲击强度
12 kJ/m²
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发布时间
2026-08-22 08:30:00
产品详情

PC-LDS,激光直接成型三维电路集成

低介电·高抗冲·无卤阻燃V0 | 5G天线/智能穿戴/汽车电子专用

产品概述

本品为激光直接成型(LDS)专用聚碳酸酯(PC) 注塑颗粒,在PC优异力学性能基础上,通过添加LDS专用激光敏感添加剂,使材料在特定波长激光照射下发生物化反应,形成可作为无电解镀铜催化核心的金属核。

LDS(Laser Direct Structuring,激光直接成型)是一种在三维塑料制品表面直接加工超细电路的先进技术。传统电路需依赖印刷电路板(PCB)或柔性基板(FPC),而LDS技术仅需注塑→激光活化→化学镀三道工序,即可在复杂三维结构表面形成精密电路。相比传统方案,LDS技术可减少零部件数量、实现轻薄化、大幅提升设计自由度。

PC基LDS材料兼具PC的高抗冲击、尺寸稳定与耐热性,以及LDS工艺所需的良好的镀层析出性/牢固性。PC基LDS材料具有优异的低介电特性,可有效减少信号传输过程中的损耗,确保通讯稳定。产品呈黑色圆柱颗粒(LDS材料通常为黑色限定),适用于注塑成型。广泛应用于5G手机天线、笔记本电脑天线、智能穿戴设备、汽车电子、医疗器械等领域。

核心性能参数

项目测试标准SABIC金发2102LDS三菱LDS 3760帝人MW-4560A
密度(g/cm³)ISO 1183
玻纤含量10%
悬臂梁缺口冲击(23℃, J/m)ASTM D256170优良高耐冲击
拉伸强度(MPa)ASTM D63860
拉伸模量(MPa)ASTM D6383,800
介电常数(1.1GHz)SABIC方法3.053.00低介电
介质损耗因数(1.1GHz)SABIC方法0.014
介电常数(5GHz)SABIC方法3.03
介质损耗因数(5GHz)SABIC方法0.011
UL94阻燃UL94HBV-0V-1V-0
热变形温度(1.82MPa, ℃)ASTM D648

注:以上数据综合自各品牌公开物性表,不同牌号会有所差异。

五大核心优势

1. LDS激光直接成型,三维电路一体化集成
LDS技术仅需注塑→激光活化→化学镀三道工序即可完成三维电路制作。激光活化后,材料表面的LDS添加剂形成金属核,作为无电解镀铜的催化剂。通过变更激光数据便可获得不同的回路类型,无需修改模具。相比传统FPC方案,LDS天线具有更优异的性能,可大幅提升产品设计自由度。

2. 低介电特性,5G高频信号低损耗
PC基LDS材料具有优异的低介电特性,可有效减少信号传输过程中的损耗,确保通讯稳定。SABIC在1.1GHz介电常数仅3.05、介质损耗因数0.014;5GHz介电常数3.03、损耗因数0.011。三菱LDS 3760介电常数同样低至3.00。在5G高频段保持稳定介电性能,确保信号完整性与传输效率。

3. 无卤阻燃V0/V1可选,安规无忧
PC基LDS材料可提供UL94 V-0及V-1阻燃等级。金发2102LDS为UL94 V-0阻燃等级;帝人MW-4560A在0.6mm厚度即达V-0;三菱LDS 3760在0.6mm厚度达V-1。满足电子电器、5G通信设备等安规要求。

4. 优异的镀层附着力与机械性能
帝人LDS适用PC树脂显示出良好的镀层析出性/牢固性。SABIC专为LDS应用优化,具有改善的电镀表面和机械性能及良好的附着力。金发PC基LDS材料具有优良的韧性和尺寸稳定性。确保化镀后电路层附着牢固、不脱落、耐弯折。

5. 设计自由度高,实现轻薄化
LDS技术可在三维复杂形状的树脂成型品表面直接排布电极和回路。有助于减少PCB和FPC零部件数量,实现轻薄化并提升电子产品的外观设计自由度。特别适合体积小、设计灵活的5G天线等应用。

典型应用场景

应用领域具体部件推荐牌号核心诉求
5G通信5G手机天线、基站天线、射频组件SABIC / 三菱LDS 3760低介电+高频低损耗+三维设计
消费电子笔记本电脑天线、平板天线、蓝牙耳机金发2102LDS / 帝人MW-4560A轻薄化+高抗冲+阻燃
智能穿戴智能手表天线、AR/VR设备、可穿戴传感器三菱LDS 3730 / 帝人MX-1072A小型化+高抗冲+设计自由
汽车电子车载天线、汽车电子电路、智能钥匙SABIC / 帝人GW-3540A耐热+抗振+阻燃V0
医疗器械助听器、医疗传感器、便携医疗设备三菱LDS 3730小型化+生物相容+精密
物联网IoT传感器、智能家居设备、安防传感器金发SOL 2100LDS(可着色)可着色+尺寸稳定+低成本


关键提示:PC-LDS材料的LDS活性与电镀性能对水分极其敏感,加工前必须充分干燥至含水率<0.02%,否则制品表面会出现气泡、银纹等缺陷,严重影响激光活化与化学镀效果。建议使用专用料筒和螺杆加工,避免交叉污染。回用料添加量建议控制在20%以内。

东莞宏锨新材料有限公司

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朱淑芳(女士)
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