- 发布
- 东莞宏锨新材料有限公司
- 品牌
- 宏锨新材料
- 密度
- 1.2g/cm³
- 热变形温度
- 130℃
- 冲击强度(缺口)
- 54kJ/m²
- 起订
- 1件
- 发货
- 3天内
- 电话
- 13556629680
- 手机
- 13725756493
- 发布时间
- 2026-09-07 14:34:52
5G通讯级PC,低介电低损耗信号稳
介电常数2.59-3.47 | 损耗因子低至0.0015 | 阻燃V0可选 | 天线罩/基站外壳/高频器件
产品概述
本品为5G通讯级聚碳酸酯(5G PC) 注塑/挤出颗粒,专为5G及未来6G高频通信设备开发。通过共聚改性、低介电填料复配等技术,在保留PC高抗冲、尺寸稳定、耐候等核心性能的基础上,大幅降低材料的介电常数(Dk)与介电损耗因子(Df) ,确保高频信号稳定传输。
5G毫米波信号穿透力差、衰减大,普通PC的介电常数约2.71、损耗因子约0.005,在高频下信号损失严重。5G通讯级PC通过分子结构优化,可将介电常数降至2.59-3.47,损耗因子低至0.0015-0.011。具备出色的耐候性、轻量化、低吸湿性,并可兼容表面贴装技术(SMT)。
产品提供透明、半透明及可定制颜色等多种外观,覆盖注塑级、挤出级全加工方式,可定制阻燃V0、耐刮擦、LDS等功能规格。广泛应用于5G基站天线罩、路由器/CPE外壳、高频连接器、透明天线、车载雷达等领域。
核心性能参数
| 介电常数@5GHz | 空腔共振法 | 2.60 | 2.66 | 2.71 |
| 介电损耗因子@5GHz | 空腔共振法 | 0.0015 | 0.0025 | 0.005 |
| 热变形温度(1.82MPa,℃) | ISO 75 | 127 | 113 | 125 |
| 透光率 | — | 高透明 | 高透明 | 89% |
| 阻燃等级 | UL94 | — | V-2 | HB |
五大核心优势
低介电常数与低损耗,高频信号稳定传输
5G毫米波信号易受干扰和吸收,要求材料具有极低的介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)。5G通讯级PC通过分子结构优化,介电常数可低至2.59-2.66,远优于普通PC(2.71);介电损耗因子可低至0.0015-0.0025。SABIC LNP™改性材料具备极低的介电常数/介电损耗(Dk/Df)和吸湿性,助力改进5G基站天线装置的设计和性能。
高透明/可着色,设计自由度高
帝人开发了透明、低介电聚碳酸酯,在保持高透明性的具有更优异的介电特性,可适用于透明天线、显示器、车载天线等对透明性有高要求的用途。SABIC LEXAN™ DMX系列提供透明及可定制颜色选项。透明薄膜天线可与美观设计或周围环境融为一体,提高安装灵活性。
阻燃V0/耐候/耐刮擦可选,户外可靠
5G通讯级PC可提供UL94 V-0阻燃等级,满足基站设备安规要求。具备出色的耐候性,适用于长期户外暴露的5G基站天线罩。部分牌号(如SABIC DMX1214、DMX1435)兼具优异的耐刮擦性能,适合5G相关设备的防刮盖板等应用。
轻量化,助力设备减重
PC材料密度低,相比金属可大幅减轻设备重量。SABIC的LNP改性材料和共聚PC材料有助于实现轻量化,帮助客户应对5G基础设施的需求和挑战。PC材料可用于制备电子电器产品的外框、中框和基站天线罩等结构封装部件。
多种加工方式,适配灵活
5G通讯级PC覆盖注塑级、挤出级全加工方式。上海华合PC-5000为挤出级,用于天线罩挤出成型;PC-6010用于天线罩配件。SABIC LNP™ DX13354X(30%GF)具备LDS(激光直接成型) 适用性,可用于三维电路集成。
典型应用场景
| 5G基站 | 天线罩、有源天线装置(AAU)外壳、基站配件 | 帝人W系列 / 华合PC-5000 | 低介电+低损耗+耐候+阻燃 |
| 通信终端 | 路由器/CPE外壳、5G CPE设备 | SABIC DMX系列 / 帝人SH-1126Z | 低介电+耐刮擦+外观 |
| 高频连接器 | 板对板连接器、射频连接器、光纤连接器 | SABIC LNP™系列 | 低Df+尺寸稳定+耐热 |
| 透明天线 | 透明薄膜天线、车窗天线、显示器天线 | 帝人透明低介电PC | 高透明+低介电+柔性 |
| 车载通信 | 车载天线、毫米波雷达罩 | 帝人W系列 / PC/ASA合金 | 低介电+耐候+抗冲击 |
| LDS三维电路 | 天线集成结构件 | SABIC DX13354X(30%GF) | LDS适用+低介电+高强度 |
加工指南
| 预干燥温度 | 110℃ | 120℃ | 必须使用除湿干燥机 |
| 预干燥时间 | 3-4小时 | 3-4小时 | 含水率务必 <0.02% |
| 熔体温度 | 270-295℃ | 280-310℃ | 高流动牌号取下限 |
| 模具温度 | 100-120℃ | 80-120℃ | 高模温保证表面质量 |
| 注射压力 | — | 80-120 MPa | 中等压力 |
| 螺杆转速 | — | 40-70 rpm | 中等转速 |
关键提示:5G通讯级PC的介电性能对水分敏感,加工前必须充分干燥至含水率<0.02%,否则制品表面会出现气泡、银纹、流痕等缺陷,影响介电性能与外观品质。建议使用专用料筒和螺杆加工,避免交叉污染。回用料添加量建议控制在20%以内。