5G通讯级PC,低介电低损耗信号稳
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5G通讯级PC,低介电低损耗信号稳

5G通讯级PC,低介电低损耗信号稳

发布
东莞宏锨新材料有限公司
品牌
宏锨新材料
密度
1.2g/cm³
热变形温度
130℃
冲击强度(缺口)
54kJ/m²
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发布时间
2026-09-07 14:34:52
产品详情

5G通讯级PC,低介电低损耗信号稳

介电常数2.59-3.47 | 损耗因子低至0.0015 | 阻燃V0可选 | 天线罩/基站外壳/高频器件

产品概述

本品为5G通讯级聚碳酸酯(5G PC) 注塑/挤出颗粒,专为5G及未来6G高频通信设备开发。通过共聚改性、低介电填料复配等技术,在保留PC高抗冲、尺寸稳定、耐候等核心性能的基础上,大幅降低材料的介电常数(Dk)与介电损耗因子(Df) ,确保高频信号稳定传输。

5G毫米波信号穿透力差、衰减大,普通PC的介电常数约2.71、损耗因子约0.005,在高频下信号损失严重。5G通讯级PC通过分子结构优化,可将介电常数降至2.59-3.47,损耗因子低至0.0015-0.011。具备出色的耐候性、轻量化、低吸湿性,并可兼容表面贴装技术(SMT)。

产品提供透明、半透明及可定制颜色等多种外观,覆盖注塑级、挤出级全加工方式,可定制阻燃V0、耐刮擦、LDS等功能规格。广泛应用于5G基站天线罩、路由器/CPE外壳、高频连接器、透明天线、车载雷达等领域。

核心性能参数

项目测试标准帝人W-0198帝人SH-1126Z普通PC(参考)
介电常数@5GHz空腔共振法2.602.662.71
介电损耗因子@5GHz空腔共振法0.00150.00250.005
热变形温度(1.82MPa,℃)ISO 75127113125
透光率—高透明高透明89%
阻燃等级UL94—V-2HB



五大核心优势

低介电常数与低损耗,高频信号稳定传输
5G毫米波信号易受干扰和吸收,要求材料具有极低的介电常数(Dk)和介电损耗因子(Df)。5G通讯级PC通过分子结构优化,介电常数可低至2.59-2.66,远优于普通PC(2.71);介电损耗因子可低至0.0015-0.0025。SABIC LNP™改性材料具备极低的介电常数/介电损耗(Dk/Df)和吸湿性,助力改进5G基站天线装置的设计和性能。

高透明/可着色,设计自由度高
帝人开发了透明、低介电聚碳酸酯,在保持高透明性的具有更优异的介电特性,可适用于透明天线、显示器、车载天线等对透明性有高要求的用途。SABIC LEXAN™ DMX系列提供透明及可定制颜色选项。透明薄膜天线可与美观设计或周围环境融为一体,提高安装灵活性。

阻燃V0/耐候/耐刮擦可选,户外可靠
5G通讯级PC可提供UL94 V-0阻燃等级,满足基站设备安规要求。具备出色的耐候性,适用于长期户外暴露的5G基站天线罩。部分牌号(如SABIC DMX1214、DMX1435)兼具优异的耐刮擦性能,适合5G相关设备的防刮盖板等应用。

轻量化,助力设备减重
PC材料密度低,相比金属可大幅减轻设备重量。SABIC的LNP改性材料和共聚PC材料有助于实现轻量化,帮助客户应对5G基础设施的需求和挑战。PC材料可用于制备电子电器产品的外框、中框和基站天线罩等结构封装部件。

多种加工方式,适配灵活
5G通讯级PC覆盖注塑级、挤出级全加工方式。上海华合PC-5000为挤出级,用于天线罩挤出成型;PC-6010用于天线罩配件。SABIC LNP™ DX13354X(30%GF)具备LDS(激光直接成型) 适用性,可用于三维电路集成。

典型应用场景

应用领域具体部件推荐牌号核心诉求
5G基站天线罩、有源天线装置(AAU)外壳、基站配件帝人W系列 / 华合PC-5000低介电+低损耗+耐候+阻燃
通信终端路由器/CPE外壳、5G CPE设备SABIC DMX系列 / 帝人SH-1126Z低介电+耐刮擦+外观
高频连接器板对板连接器、射频连接器、光纤连接器SABIC LNP™系列低Df+尺寸稳定+耐热
透明天线透明薄膜天线、车窗天线、显示器天线帝人透明低介电PC高透明+低介电+柔性
车载通信车载天线、毫米波雷达罩帝人W系列 / PC/ASA合金低介电+耐候+抗冲击
LDS三维电路天线集成结构件SABIC DX13354X(30%GF)LDS适用+低介电+高强度

加工指南

工艺参数SABIC DX13354XSABIC DMX1435关键要点
预干燥温度110℃120℃必须使用除湿干燥机
预干燥时间3-4小时3-4小时含水率务必 <0.02%
熔体温度270-295℃280-310℃高流动牌号取下限
模具温度100-120℃80-120℃高模温保证表面质量
注射压力—80-120 MPa中等压力
螺杆转速—40-70 rpm中等转速

关键提示:5G通讯级PC的介电性能对水分敏感,加工前必须充分干燥至含水率<0.02%,否则制品表面会出现气泡、银纹、流痕等缺陷,影响介电性能与外观品质。建议使用专用料筒和螺杆加工,避免交叉污染。回用料添加量建议控制在20%以内。

东莞宏锨新材料有限公司

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