在微电子封装、5G毫米波天线支架、高速连接器及微型电机结构件领域，材料性能边界正被持续挑战。传统工程塑料如PBT、PA6T或PEEK虽具一定耐热性，但在尺寸稳定性、介电一致性及长期高温下的力学保持率方面已显疲态。此时，液晶聚合物LCP——一种分子链呈刚性棒状、能在熔融态自发取向排列的特种高分子——凭借其本征低吸湿性（
