2027深圳国际半导体与集成电路产业展览会

2027深圳国际半导体与集成电路产业展览会

时间：2027年4月9日—11日
地点：深圳会展中心（福田）

半导体与集成电路是数字经济的核心基石，行业迎来重大战略机遇。2025 年全球半导体销售额达 7917 亿美元，同比增长 25.6%，创下历史新高证券时报e...。据中国半导体行业协会统计，国内集成电路产业（设计、制造、封测）销售收入超 1.7 万亿元，叠加装备、材料环节整体规模突破 1.9 万亿元，我国半导体销售额占全球比重约三成。

2026 年在 AI 基础设施建设驱动下行业加速上行，Omdia 预测中国半导体市场规模可达 8120.8 亿美元，全球市场有望突破 1.5 万亿美元，存储芯片爆发式增长成为核心引擎，行业迈入人工智能驱动的全新增长周期半导体产业...。

国家层面持续强化产业扶持，二十届四中全会提出完善新型举国体制推进核心技术攻关，“十五五” 规划纲要明确制程、装备材料、先进技术突破方向，配套税收优惠政策持续释放红利。在此产业与政策双重利好下，2027 深圳国际半导体与集成电路产业展览会顺势举办，致力汇聚全球资源，打造技术交流与商贸合作的高端产业平台。

【展会概况】

2027深圳国际半导体与集成电路产业展览会将于2027年4月9日至11日在深圳会展中心隆重举行。本届展会立足粤港澳大湾区核心引擎城市深圳，依托珠三角地区在电子信息、通信、人工智能、汽车电子等领域庞大的应用市场优势，聚焦半导体与集成电路全产业链，打造集技术展示、学术交流、商贸对接、产业合作于一体的国际化专业盛会。

【展品范围】

芯片设计：CPU、GPU、FPGA、AI芯片、存储芯片、射频芯片、车规级芯片、物联网芯片、模拟IC等

晶圆制造：先进制程与特色工艺晶圆代工、化合物半导体（SiC、GaN）、MEMS等

封装测试：先进封装（Chiplet、2.5D/3D封装、系统级封装）、晶圆级测试等

半导体设备：光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、清洗、量检测等前道与后道设备

半导体材料：光刻胶、电子特气、抛光材料、高纯靶材、大尺寸硅片等

EDA工具与IP：电子设计自动化软件、IP核、设计服务等

终端应用：AI服务器、智能汽车、5G通信、消费电子、工业控制等领域解决方案

【展会亮点】

全产业链覆盖：从设计、制造、封测到设备、材料、EDA，一站式呈现半导体产业全貌

高端论坛与峰会：邀请国内外行业、技术专家围绕AI芯片、先进制程、国产替代、第三代半导体等热点议题展开深度对话

精准商贸对接：组织专场采购对接会，为供需双方搭建高效合作桥梁

创新成果展示：集中展示国内外半导体领域最新技术突破与产品创新

【参展/参观咨询】

深圳作为我国集成电路设计产业的重镇，拥有*集成电路设计产业化基地，产业集聚效应显著。2027深圳国际半导体与集成电路产业展览会诚邀全球半导体产业链上下游企业、科研机构、投资机构及专业观众莅临参展参观，共襄盛举，共谋发展！

更多展会详情及参展报名，请关注官方后续发布。