PC/ABS-LDS，三维电路集成精密成型

PC/ABS-LDS，三维电路集成精密成型

LDS激光直接成型 | 无卤阻燃V0 | 高抗冲·尺寸稳 | 5G天线/智能穿戴/消费电子

产品概述

本品为LDS（激光直接成型）专用PC/ABS合金注塑颗粒，在PC/ABS合金优异综合性能基础上，添加LDS专用激光敏感添加剂，使材料在特定波长激光照射下发生物化反应，形成可作为无电解镀铜催化核心的金属核。

LDS（Laser Direct Structuring）是一种在三维塑料制品表面直接加工超细电路的先进技术。PC/ABS-LDS材料兼具PC的高耐热、高抗冲与ABS的优良加工流动性、尺寸稳定，满足LDS工艺对良好的镀层析出性与附着力的要求。材料经激光活化后，通过化学镀铜（铜层厚度约5-8μm） → 镀镍 → 闪镀金三步工艺，即可在复杂三维表面形成精密电路。SABIC LNP™ THERMOCOMP™ NX10302/NX11302系列基于PC/ABS共混物，含有专有填料，具有改善的电镀表面和机械性能。

产品提供黑色及白色等多种颜色，覆盖非阻燃级、阻燃V1级、阻燃V0级、玻纤增强级等多种规格。广泛应用于5G手机天线、笔记本电脑天线、智能穿戴设备、汽车电子、消费电子外壳等领域。

核心优势

LDS激光直接成型，三维电路一体化集成
LDS技术仅需注塑→激光活化→化学镀三道工序即可完成三维电路制作。激光活化后，材料表面的LDS添加剂形成金属核，作为无电解镀铜的催化剂。通过变更激光数据便可获得不同的回路类型，无需修改模具。相比传统FPC方案，LDS天线具有更优异的性能，可大幅提升产品设计自由度。SABIC LNP™ THERMOCOMP™ LDS化合物与LPKF激光直接成型工艺兼容，可将天线和电子回路嵌入外壳表面。

无卤阻燃V0/V1可选，安规无忧
PC/ABS-LDS材料可提供UL94 V-0及V-1阻燃等级。金发Vismid® 3201LDS为UL94 V-0阻燃等级；三菱XANTAR® LDS 3723在1.5mm厚度下为V-1级、3.0mm厚度下为V-0级。SABIC LNP™ THERMOCOMP™ NX10302为HB等级。满足电子电器、5G通信设备等安规要求。

优异的抗冲击与尺寸稳定性
PC/ABS-LDS材料保留PC/ABS合金优异的抗冲击性能。金发Vismid® 3200LDS具有良好的韧性和尺寸稳定性。三菱XANTAR® LDS 3723专为提供优异的实际抗冲击强度而开发，使非黑色手机外壳或其他手持式通讯设备能够顺利通过严格的跌落或翻滚测试。注塑制品尺寸精度高、翘曲小，适合精密电子部件的大批量生产。

良好的镀层附着力与电镀表面
PC/ABS-LDS材料经过专门配方优化，具有改善的电镀表面和机械性能。SABIC LNP™ THERMOCOMP™ NX10302/NX11302专为LDS应用优化，确保化镀后电路层附着牢固、不脱落、耐弯折。部分牌号可在白色和可着色基础上实现LDS功能。

高流动性·薄壁复杂结构成型无忧
PC/ABS-LDS材料保持优异的注塑流动性。金发Vismid® 3201LDS熔融指数达21g/10min（260℃/5kg）；三菱XANTAR® LDS3724熔体质量流动速率14g/10min（260℃/5kg）。适合薄壁复杂结构件、多腔精密模具的大批量自动化生产。

多种颜色可选，设计自由度高
三菱XANTAR® LDS系列提供全色系产品，实现了全色谱覆盖。SABIC LNP™ THERMOCOMP™ NX10302提供黑色，NX11302提供白色。金发Vismid® SOL系列提供可着色选项。为智能手机、平板电脑以及超薄笔记本电脑等外观与功能导向的应用领域创造了无限宽广的设计空间。

典型牌号与性能参数

品牌/系列牌号阻燃等级密度(g/cm³)弯曲模量(MPa)缺口冲击(kJ/m²)颜色特性

SABIC LNP™	NX10302	HB	1.26	—	—	黑色	改善电镀表面和机械性能
SABIC LNP™	NX11302	HB	—	—	—	白色	可着色，改善电镀表面
金发Vismid®	3200LDS	—	1.17	2,200	43	黑色	良好的韧性和尺寸稳定性
金发Vismid®	3201LDS	V-0	1.18	2,400	25	本色	良好的韧性和尺寸稳定性
三菱XANTAR®	LDS3724	HB@0.8mm	—	2,200	无断裂	白色	高抗冲
三菱XANTAR®	LDS3723	V-1@1.5mm/V-0@3.0mm	—	—	优异抗冲	全色系	优异实际抗冲强度，无氯无溴
三菱XANTAR®	LDS3720	HB@1.5mm	1.12	—	—	黑色	MVR 13cm³/10min
三菱XANTAR®	LDS3710	—	—	—	—	黑色	—

典型应用场景

应用领域具体部件推荐牌号核心诉求

5G通信	5G手机天线、基站天线、射频组件	SABIC NX10302 / 三菱XANTAR® LDS	低介电+三维设计+阻燃
消费电子	笔记本电脑天线、平板天线、蓝牙耳机、手机外壳	金发3200LDS / 3201LDS	轻薄化+高抗冲+外观精美
智能穿戴	智能手表天线、AR/VR设备、可穿戴传感器	三菱XANTAR® LDS3723	小型化+高抗冲+跌落测试
汽车电子	车载天线、汽车电子电路、智能钥匙	SABIC NX10302	耐热+抗振+尺寸稳定
电子电器外壳	路由器外壳、消费电子外壳、笔记本电脑外壳	金发3201LDS / 三菱全色系	V0阻燃+耐刮擦+可着色
物联网	IoT传感器、智能家居设备、安防传感器	三菱XANTAR® LDS	小型化+精密+低功耗

关键提示：LDS材料的LDS活性与电镀性能对水分敏感，加工前必须充分干燥至含水率＜0.05%，否则制品表面会出现气泡、银纹等缺陷，严重影响激光活化与化学镀效果。PC/ABS-LDS材料不可与普通PC/ABS混合使用，混合会导致LDS活性下降。建议使用专用料筒和螺杆加工。回用料添加量建议控制在20%以内。SABIC LNP™ THERMOCOMP™ LDS化合物被设计为与LPKF激光直接成型工艺兼容。