PEEK特种工程塑料（高温聚醚醚酮）中研总代理

PEEK特种工程塑料（高温聚醚醚酮）中研总代理

可焊接，热板焊、超声焊实现 PEEK 制件拼接。

可粘接，选用特种胶黏剂实现 PEEK 零件粘接装配。

可进行表面改性、等离子处理提升粘接性能。

不产生金属离子析出，高纯牌号适合半导体洁净制程。

真空释气低，适配真空设备、航天部件。

耐摩擦颗粒介质，含杂质润滑油工况寿命优于普通工程塑料。

阻尼性能好，齿轮传动可以降低振动噪音。

耐臭氧老化，户外高温环境抗老化性能优异。

耐燃油、液压油、防冻液，汽车高温部件理想材料。

纯树脂拉伸强度约 100MPa 级别，弯曲强度约 150MPa。

玻纤 30% 改性拉伸强度可达 160MPa 以上，模量大幅提升。

碳纤 30% 改性模量更高，轻量化高强度，具备一定导电抗静电。

耐磨 FC 系列摩擦系数低，磨损量小，适合轴承轴套。

高温密封工况，抗蠕变保证密封面长期贴合，降低泄漏风险。

不燃烧滴落，UL94V‑0，高温起火自熄。

耐有机溶剂，酮类、酯类、烃类大部分介质不会溶解 PEEK。

高温环境不释放有毒物质，适合食品接触、医疗场景。

对比 PI 聚酰亚胺，PEEK 热塑性，加工成本更低，可注塑量产。

对比 PPS，PEEK 耐温、力学、耐化学全面高于 PPS，成本更高。

对比 PTFE，PEEK 强度高、抗蠕变好，可以做结构件，PTFE 只能软密封。

对比 PA66，PEEK 耐温、耐水解、耐磨远优于 PA66，适合高温工况。

对比 POM，PEEK 耐高温、耐化学显著优于 POM。

纯树脂韧性好，抗冲击，不容易脆性断裂。

填充玻纤后刚性提升，但冲击韧性会有所下降。

填充碳纤维后强度模量提升，摩擦性能改善。

添加 PTFE 石墨耐磨填料，进一步降低摩擦系数，磨损率下降。

耐磨牌号牺牲部分力学强度换取摩擦磨损性能。

高流动牌号更容易填充 0.2‑0.4mm 薄壁结构件。

高粘度牌号适合厚壁挤出、模压，熔体强度高不易流延。

PEEK 注塑需要高温料筒，料筒温度 360‑400℃，模具温度 160‑190℃。

模压工艺需要精准温控曲线，冷压‑升温‑热压‑缓慢冷却，降低内应力。

加工 PEEK 必须充分干燥，水分超标会造成气泡、银丝、降解。

干燥条件：150℃，3‑6 小时，去除材料内部微量水分。

注塑件可退火处理降低内应力，也有牌号低内应力可以不用退火。

大尺寸 PEEK 件优先模压，注塑容易出现熔接痕、气孔缺陷。

半导体 PEEK 严控阴离子、阳离子、金属离子析出，避免污染晶圆。

植入级 PEEK 严格控制杂质、可溶出物，保障生物安全。