四川成都芯片封装缺陷检测实验室 优尔鸿信超声波扫描测试

半导体封装向小型化、高密度、高可靠方向发展，封装内部的分层、空洞、脱粘等隐性缺陷，成为影响产品良率与可靠性的主要因素。传统外观检测与电性能测试无法定位内部问题，超声波 C-SAM 测试凭借无损、准确的界面缺陷识别能力，成为半导体与精密电子制造中重要的质量管控手段。

C-SAM超声波扫描测试用途

1.半导体封装领域

工艺开发验证阶段：验证塑封材料兼容性、优化固晶工艺参数，排查早期分层与空洞风险

试产量产阶段：对批次产品进行抽样检测，监控制程稳定性，及时发现工艺漂移

可靠性验证：配合高低温、湿热、回流焊等可靠性试验，前后对比检测内部缺陷变化

失效品分析：针对失效样品无损定位缺陷位置，判断失效模式，为工艺改进提供依据

适配封装类型：DIP、PLCC、SOP、QFP、DFN、BGA、Flip chip 等全系列封装，均可通过 C-SAM 实现内部质量扫描。

2.电子组装与元器件领域

来料抽检：对采购的 IC 芯片、功率器件、传感器做入厂检验，排查封装内部分层、脱粘等隐患，避免不良品上线

焊接质量验证：检测 BGA、CSP 等器件的焊料空洞率、焊接虚接，评估焊接工艺质量

批次质量追溯：出现质量问题时，对留存样品进行 C-SAM 扫描，快速定位问题批次与原因

3.高可靠电子领域

汽车电子：车规级芯片、功率器件、传感器的封装可靠性验证，满足 AEC-Q 系列标准要求

电子：高可靠元器件的内部缺陷筛查，保障极端环境下的使用稳定性

案例分享

案例 1：BGA 封装焊料空洞检测

某封装厂量产 BGA 产品出现电性能失效，采用 C-SAM 扫描后发现焊球内部存在大面积空洞，空洞率超出标准要求。

案例 2：Flip chip 芯片脱粘失效分析

某汽车电子厂商的 Flip chip 器件出现高温失效，经 C-SAM 检测定位到芯片与底填胶之间的界面脱粘，确认是底填材料选型不匹配导致。

 C-SAM超声波扫描测试凭借在界面缺陷检测上的优势，成为半导体与精密电子行业的重要检测项目。优尔鸿信检测实验室专注电子元器件第三方检测，拥有多种型号的 C-SAM 检测设备与工程师技术团队，可根据不同行业、不同样品定制专属检测方案，助力企业提升产品良率与可靠性。