- 发布
- 东莞希乐斯科技有限公司
- 手机
- 18002880178
- 发布时间
- 2026-09-03 15:15:13
产品概况：
本产品一种单组分环氧结构剂，用于 CSP 或 BGA 底部填充制程。能形成一致和无缺陷的底部 填充层，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化、 粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充。
产品特性：
- 高流动性，极小间隙虹吸效应好；
- 耐冷热冲击，耐湿热性能优异；
- 高推力，固化后推力高，不易衰减；
产品规格：
- 型号：XLS-EPY-001
- 粘度@25℃，cps ：800
- 硬度(Shore D)：80
- 剪切强度/Mpa（不锈钢）：≥13