4J29 可伐合金 Kovar 光刻机真空封装 真空外壳

4J29（可伐 Kovar）

国外牌号：Kovar、UNS K94610、W.Nr 1.3981；铁‑镍‑钴三元定膨胀封接合金，半导体、光刻机真空封装最常用玻封合金。

化学成分 (wt%)

Ni：28.5‑29.5；Co：16.8‑17.8；Fe 余量；C≤0.03；Mn≤0.50；Si≤0.30；S、P≤0.02

物理参数

密度：8.17 g/cm³

20‑450℃平均线膨胀系数：4.6‑5.4×10⁻⁶/℃，匹配硼硅硬玻璃、95 氧化铝陶瓷

居里温度：430℃，‑70~500℃组织稳定

退火软态 HV140‑170；可轧薄带、丝材，可冲压、蚀刻、钎焊

核心特点

硬玻璃 / 陶瓷气密匹配封接，高温预氧化生成致密氧化膜，和玻璃浸润结合，真空密封性优异

宽温域组织稳定，冷热循环不容易漏气，半导体真空器件shouxuan

加工性能好，可做超薄带、引线、管壳；铁磁性

✅对比 4J42：4J29 配硬硼硅玻璃；4J42 配软玻璃；4J29 含钴，价格更高，封接温度上限更高

典型应用

光刻机真空管壳、光电器件封接环；半导体 TO 封装外壳、引线；电真空器件；航空航天密封连接器；激光器底座、陶瓷金属封装件

执行标准

YB/T5231‑2014、ASTM F15