电子级ETFE薄膜 柔性覆铜板二层FCCL压合离型膜 无残胶低收缩

电子级ETFE薄膜产品介绍

本款ETFE热压离型膜专为高频覆铜板CCL、挠性覆铜板FCCL、IC载板热压制程定制开发，采用高纯乙烯-四氟乙烯共聚物原生原料，经高精度熔融流延工艺成型，全程无硅油涂层、无外加脱模助剂，依靠材料本征低表面能实现优异离型效果。作为高端压合专用工艺保护膜，主要用于热压工序中隔离钢板与铜箔，完美适配HVLP超低轮廓铜箔、超薄铜箔的精密压合需求，彻底解决传统PET膜、硅系离型膜高温析出、铜面污染、残胶压痕、高频性能异常等行业痛点，是5G高频板材、车规射频基板、高端柔性线路板量产良率提升的核心耗材。

产品全程在十万级无尘车间生产、分切、封装，低离子杂质、无小分子析出，洁净度达标电子级精密制程，压合后可完整剥离、无残胶、不伤铜箔微观纹路，适配各类高端覆铜板连续卷对卷、真空热压工艺。

1、原生无硅零污染，守护高频铜箔性能

摒弃传统硅涂层离型方案，依靠ETFE材质自身不粘性实现离型，高温高压压合过程中无硅油迁移、无小分子析出，杜绝铜箔表面污染、氧化发花问题，有效避免后续PCB蚀刻开路、阻抗漂移、高频信号衰减等不良，完美适配毫米波、高频高速覆铜板严苛生产标准。

2、耐高温低形变，适配全工况热压工艺

专属电子级配方，长期耐温180℃、瞬时耐温可达260℃，适配CCL/FCCL常规170-210℃热压温度区间。180℃高温热收缩率＜0.1%，高温高压下不软化、不起皱、不翘曲，尺寸稳定性极强，杜绝超薄铜箔压痕、褶皱、变形瑕疵，保障板材平整度与一致性。

3、离型顺滑无残胶，保护超低轮廓铜箔

材料表面张力极低，压合后剥离轻松顺畅，无残留树脂、无胶渍粘连，完整保留HVLP超低轮廓铜箔的微观粗糙度，不破坏铜箔导电性能与高频传输特性，大幅提升高端覆铜板、二层无胶FCCL的成品良率。

4、高韧耐拉伸，适配连续量产制程

相较于PTFE薄膜，本款ETFE离型膜韧性更佳、抗撕裂强度高，可适配卷对卷连续压合产线，不易断裂、破损，适配自动化量产节奏，有效降低耗材损耗与停机成本。

5、高洁净低杂质，适配精密电子制程

无尘车间全套生产流程，严控金属离子、颗粒物杂质，无析出、无挥发，可满足IC载板、航天级射频板材、车规高频基板的超高洁净生产要求，无后续制程隐患。

1、高频刚性覆铜板CCL：5G基站、毫米波雷达、车载射频板高端产线，HVLP超低轮廓铜箔热压保护，杜绝板材高频性能不良；

2、挠性覆铜板FCCL：二层无胶FCCL、超薄柔性线路板压合工序，保护超薄铜箔，防止压伤、溢胶污染，适配柔性天线、射频模组基材生产；

3、高端IC载板：精密封装载板热压隔离，规避树脂溢胶粘连铜箔，保障载板精密线路良率；

4、车规/航天特种板材：严苛工况高频覆铜板量产，适配高可靠、高稳定性电子基材生产需求。