金刚石散热晶圆片

随着电子信息技术和微纳制造技术的飞速发展，电子元器件的特征尺寸减少至微纳米量级，电子元器件的高集成化和高功率化使得散热问题称为制约电子器件发展的主要瓶颈，开发高性能的热管理材料成为电子信息产业发展的重要推力。金刚石作为高频高功率器件的衬底是减小热阻的理想选择。

本项目设备设计制造团队起步于2000年，经过20多年的优化和叠代，产品水平处于国内领先水平。

自主研发生产的热丝 CVD 金刚石设备(HFCVD)主要用于工具级和热学级金刚石晶圆片生产，可制备衬底尺寸:2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、Φ400mm、Φ500mm、Φ550mm、长1200mmx宽 1000mm。