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- 2026-09-18 16:26:44
1. 像素点间距≤1.875mm。
2. 封装工艺：采用COB倒装封装、RGB芯片全倒装技术，芯片直焊PCB板面，散热性能优良；发光晶片单边尺寸≤90μm，支持芯片巨量转移技术。
3. 灯面材质：采用高分子高透光材料，降低晶片光损耗，实现低功耗、低温升运行效果。
4. 对比度≥10000:1。
5. 可视角度：水平、垂直视角均≥175°。
6. 低亮高灰性能：支持全域灰度自定义设置，0~19bit任意可调；亮度19bit、70%亮度17bit、50%亮度15bit、20%亮度14bit。
7. 表面光学精度：光泽度≤10GU；色准ΔE＜0.9；墨色一致性＜0.5；泄露电流＜1mA。
8. 烟气毒性：符合BS6853标准，烟气毒性指数R(max.)≤0.4。
9. 模组固定结构：模组与箱体磁吸固定，磁吸点位≥10个；大模组配备安全绳防脱落结构，提升设备安全等级。
10. 亮度均匀性修复：搭载RGB三原色算法校正技术，逐像素灰度修正，消除亮度不均、明暗偏差，保障整屏亮度均匀一致。
11. 刷新性能：刷新率≥3840Hz；换帧频率支持50/60/120Hz，兼容3D显示模式。
12. 可靠性指标：平均无故障工作时间MTBF≥200000小时。
13. 智能待机：无信号自动息屏待机，有信号自动唤醒，节能降耗。
14. 三防工艺：板卡背面全域喷涂三防漆，提升防潮、防腐、防老化性能及设备整体可靠性。
15. 数据传输加密防护：支持网线传导加扰技术，即插即用无需配置；干扰带宽10MHz~1.5GHz，干扰信号幅度Vp-p＞2.5V，无线防护输出功率40mW；10KHz~30MHz电源隔离度≥40dB，防止数据泄密、设备劫持。
16. 防远程窃密：抗信号还原性能优异，覆盖频段9.9KHz~1.2GHz；10KHz~230MHz干扰强度＜90dBuV，235MHz~1.2GHz干扰强度＜97dBuV；传导抑制＞36dB；支持单机、组网双模式使用。
17. 表面除菌清洁：屏体支持清水、75%医用酒精擦拭消毒，可抑制细菌、病毒二次传播。
18. 防火等级：符合BS476-7标准，防火等级达到CLASS2级。