模组具备防尘、防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高低温高湿、散热均匀特性；

像素点间距：1.25mm，像素密度≥640000 点 /㎡。

封装工艺：采用COB封装、RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊接于PCB板面。

屏幕亮度：800cd/㎡。

对比度：环境照度10lux条件下，全白/全黑最大对比度≥10000:1。

灰度等级：19bit。

功耗参数：峰值功耗≤225W/㎡，平均功耗≤125W/㎡。

刷新率：≥3840Hz。

使用寿命：≥200000小时。

箱体结构强度：抗拉强度＞200Mpa，屈服强度＞200Mpa；抗拉力≥5000N/㎡，抗压力≥50000N/㎡。

LED 显示屏箱体、模组与 HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，连接更稳定，箱体间连接无外露线材，简洁美观。

智能模组功能：模组自带自动校正功能，搭载Flash IC存储，支持掉电数据保存；具备故障自诊断、自动排查功能；支持工时累积、温度、电源实时检测与监控；支持远程监督控制，可记录潜在故障日志并主动报警。

综合防护性能：模组具备防尘、防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高低温高湿、散热均匀特性；箱体具备防潮、防腐蚀、抗震动、防撞、抗UV、抗冲击、抗挤压性能。

为保证更好的抗震效果，显示单元抗震等级能够承受 10 级震动烈度。

LED 显示屏通过国家光生物安全标准 GB/T 光生物安全检测，蓝光加权辐射值属于不造成视网膜蓝光危害 (RG0)，即无危害类。

显示屏表面升温通过 SJ/T 11141《发光二极管（LED）显示屏通用规范》测试，显示屏正常使用时在达到热平衡后，屏体结构的金属部分的温升不超过 45K，绝缘材料的温升不超过 70K。

智能自动除湿功能，根据闲置时长自动匹配除湿模式，亮度 10%~渐进点亮，支持手动启停。