具备防腐蚀、防盐雾、防霉、防碰撞、防静电、耐磨特性，有害物质符合国标；

封装工艺：倒装 COB 全彩模组，RGB 倒装发光芯片；晶圆倒置，无键合线、无回流焊、无灯杯结构。

封装表面：单元显示面平面封装，无点状、面状、凸点造型；树脂一次性整体灌封，无独立像素、无二次灌封、非喷涂工艺；表面摩擦碰撞不脱落，墨色一致性 ΔE＜0.5。

像素参数：像素间距≤1.27mm，像素密度≥620000 点 /㎡。

箱体材质：压铸铝材质，箱体与背板一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。

拼装精度：箱体平整度≤0.05mm，相邻箱体平整度≤0.05mm。

亮度：模组校正后亮度调节范围 0~600cd/㎡；支持手控、自动、程控、定时多模式亮度调节。

对比度与视角：对比度≥6000:1；水平、垂直视角均≥170°。

色温与色域：色温 3000~10000K 可调；NTSC 色域覆盖率≥125%。

表面光学：采用图案晒纹工艺，正面反射率≤6%；表面光泽度≤10GU，表面黑度≤25。

刷新与信号处理：换帧频率支持 30/50/59.94/60/120/240Hz；刷新率≥3840Hz，支持刷新率倍增可调；信号处理深度≥22bit。

逐点校正：支持亮、色度逐点一致化校正；亮度均匀性≥97%，色度均匀性 ±0.001 (Cx,Cy)。

摩尔纹抑制：可消除 95% 以上拍摄摩尔纹，特定环境可达 消除；降低 90% 以上光强辐射。

封装透光：真空热压集成封装，高黑度微米级封装材料；透光精度≤0.1%，透光率≥98%。

功耗：600nit 工况下峰值功耗≤550W/㎡。

散热温控：全金属密封无孔自然散热，无风扇、防尘静音；25℃环境，全白满亮度运行 2h 热平衡，屏体表面温度≤35℃。

色温稳定性：最大亮度白场点亮 60min，色温漂移≤400K；0~85° 视角变化，色温变化≤500K。

像素可靠性：像素失控率≤1ppm，无连续、单行、单列失控点，无隐亮；全黑场无发光；助焊剂残留≤3.2μg NaCL/c㎡，符合 SJ Ⅰ 级高可靠标准。

芯片强度：LED 发光芯片横向推力≥30g。

维护结构：箱体全前维护；模组、电源、接收卡、HUB 转接板独立模块化设计。

防护性能：具备防腐蚀、防盐雾、防霉、防碰撞、防静电、耐磨特性，有害物质符合国标；正面防护等级 IP38。

环保噪声：工作噪声≤5dB；辐亮度达到无危险等级，视觉舒适度高。

表面性能：表面硬度 3H、HRC8 级；支持擦拭清洁、中水平消毒，可承受适度按压。

阻燃性能：按 UL94-2018 测试；HB 水平燃烧合格、V0 垂直燃烧合格、5VA 垂直燃烧合格。

集成封装：集成驱动 IC、PCB、RGB 芯片、封装胶体；超薄胶体厚度，保障屏体表面平整一致性。

亮度修复算法：基于 RGB 三原色校正系数，灰度运算逐像素修正，保证整屏亮度均匀。

白场补偿：具备白场亮色度补偿技术，快速修正白场亮色度偏差。

拼缝优化：搭载拼缝亮度补偿算法，弱化模组拼缝亮暗线，消除画面割裂感。