2027北京人工智能展会 | 打通全链协同壁垒,赋能具身智能新发展！北京·世亚智博会 | 北京机器人展 | 即将重磅启幕

聚焦人工智能前沿赛道，激活具身智能产业新动能。2027年6月26日至28日，2027北京人工智能产业展会（世亚智博会·北京）在北京亦创国际会展中心盛大举办。作为立足首都、辐射全国、链接全球的人工智能产业盛会，本届展会深耕具身智能核心赛道，直击行业产业链协同痛点，打破传统展会单一展示局限，搭建整机硬件、核心零部件、具身大模型算法三位一体的全链条对接平台，为我国人工智能产业规模化、高质量发展注入强劲协同动力。

当前，具身智能已成为人工智能产业迭代升级的核心突破口，区别于传统通用AI技术，具身智能是典型的软硬件深度耦合产业，产业发展核心依托整机硬件、核心零部件、具身大模型算法三大核心板块，三者相辅相成、密不可分，构成产业发展的完整闭环。在产业实际发展进程中，整机厂商的产品落地离不开高精度、高适配性的核心零部件支撑，需要定制化、高效率的算法方案实现智能赋能；专注具身大模型研发的算法团队，仅凭技术研发无法完成成果落地，亟需成熟、稳定的硬件载体开展实景测试、产品验证与技术迭代；而核心零部件企业的技术创新与产品研发，也需要精准对接整机终端客户，才能实现技术转化与市场落地，真正完成产业化闭环。

国内人工智能行业展会蓬勃发展，但多数行业活动存在赛道划分单一、产业布局失衡的普遍问题，行业展会多聚焦终端整机产品展示，过度侧重成品设备的外观、功能展示，导致核心零部件、具身大模型算法等上游核心环节参展企业占比严重不足，多数展会软硬件参展企业配比失衡，难以覆盖全产业链生态。这种单一化的展会布局，直接造成人工智能上下游企业同台交流、精准对接渠道缺失，形成了明显的产业协同壁垒。

行业痛点持续制约产业迭代速度：优质算法企业长期难以匹配适配的硬件测试载体，前沿算法技术无法快速落地验证，陷入“研发易、落地难、迭代慢”的困境；硬件整机厂商在产品升级、功能优化过程中，难以快速筛选适配的先进具身大模型方案，产品智能化升级进度受阻；零部件创新企业缺乏精准的整机客户对接场景，优质零部件产品滞销、技术成果闲置，供需匹配效率低下。长期以来，产业链上下游沟通成本居高不下，技术适配、供需对接、成果转化效率偏低，成为制约具身智能产业创新升级、产品快速迭代、规模化落地的核心瓶颈。

针对行业现存的产业链割裂、供需错位、协同不足等核心痛点，2027北京世亚智博会精准发力、靶向破局，重构人工智能展会产业生态布局。展会摒弃单一赛道展示模式，均衡布局整机硬件、核心零部件、具身大模型算法三大核心展区，全方位覆盖具身智能全产业链上下游企业，打造“技术展示、成果对接、供需匹配、学术交流、产业赋能”五位一体的专业化平台，彻底打破软硬件企业信息壁垒与对接盲区。

本届展会立足北京亦庄人工智能产业集群优势，紧扣新质生产力发展要求，以产业链协同创新为核心内核，汇聚全国乃至全球优质具身智能产业资源，邀请行业龙头企业、科创新锐、科研院所、算法研发团队、零部件专精特新企业齐聚一堂。通过搭建全维度、高精准的线下对接场景，让算法团队直面硬件厂商需求，精准匹配测试与落地载体；让硬件企业一站式甄选优质算法方案与核心零部件，加速产品智能化升级；让零部件企业精准对接终端整机客户，打通产品落地、技术迭代的后一公里。

除多元化企业展品展示外，展会同步配套系列高端产业论坛、技术研讨会、精准商贸对接会等特色活动，聚焦具身智能技术迭代、产业标准建设、场景落地应用、产业链协同发展等核心议题，汇聚、企业、技术骨干、投资机构代表深度研讨，分享前沿技术成果、研判产业发展趋势、解读行业发展痛点，为产业高质量发展输出专业思路与解决方案。

作为2027年华北地区极具影响力的人工智能产业盛会，北京世亚智博会以“补齐产业链短板、打通协同壁垒、赋能产业落地”为核心使命，通过全链条、均衡化的展会布局，有效解决行业长期存在的供需错位、对接低效、协同不足等难题，加速具身智能软硬件技术融合、资源整合、成果转化。未来，展会将持续深耕具身智能赛道，持续优化产业对接生态，集聚全球科创资源，推动人工智能产业链上下游深度协同、良性互动，助力我国具身智能产业突破发展瓶颈，实现规模化、高端化、创新化高质量发展，夯实人工智能产业新质生产力发展根基。