日本大金 NEOFLON® FEP NF-0050B1 耐化学 良好的热封性 粘合应用

NEOFLON® FEP NF‑0050B1｜大金 FEP 50 μm 单面 B1 活化无拉伸薄膜大金氟化工...

⚠️熔融挤出无拉伸 FEP 薄膜，B1 = 单面表面活化改性；常温无粘性，依靠高温熔融实现热封、热粘合；成品膜，非粒料、粉末、胶水；活化面做热粘合，反面保持原生 FEP 脱模不粘性能Daikin Che...。

核心物性（TDS 典型值）daikinchem...

表格

项目数值测试标准

公称厚度	50 μm	ASTM D3368
熔点 DSC	270 ℃	DSC 法
连续长期使用温度	200 ℃	空气环境
UL94 阻燃	V‑0	UL‑94
拉伸强度	32.2 MPa	ASTM D3368
断裂伸长率	390 %	ASTM D3368
200℃热收缩率 MD/TD	‑0.6 % /‑1.0 %	ASTM D3368
热粘合强度	520 N/m	大金内部测试法

牌号关键特点

50μm B1 活化款，加工窗口均衡：单面活化提升与碳纤维复材、树脂、金属热复合粘接；反面维持低表面能，一面粘合、一面脱模；对比 12.5μm、25μm 超薄 B1，抗流穿破膜能力更好，兼顾薄度与工艺宽容度，复材高压釜工艺主流牌号大金氟化工...。

高透明；耐强酸强碱、绝大多数有机溶剂；低摩擦；优异低介电高频绝缘；热封、热成型性能；工业通用级，非半导体高纯，不可医疗植入。

安全提示：热压严禁＞360℃，超温释放氟化腐蚀性烟气，设备需要排风；金属基材建议粗化，进一步提升结合力。

NF‑0050（原生）VS NF‑0050B1 对比| 型号 | 表面状态 | 粘接能力 | 适用场景 ||---|---|---|---||NF‑0050 | 双面原生 FEP | 差，基材需钠化蚀刻 | 单纯脱模、隔离、FEP 自熔接 ||NF‑0050B1| 单面 B1 活化 | 520 N/m|热封、热复合粘合，CFRP 高压釜成型|

热压 / 热封工艺参考

热压温度：300‑330 ℃，压力 0.2‑1.5 MPa；

保温时间：0.5‑3 min；

操作要点：B1 活化面朝向待粘合基材，冷却全程保压定型；热成型预热 240‑260℃。

典型应用

CFRP 碳纤维复合材料高压釜成型，脱模 + 热熔粘合中间层，航空复材部件。

FEP‑FEP 热封焊接、热成型制件。

FPC 柔性电路板压合隔离膜、高频电子绝缘。

化工耐腐蚀超薄隔离膜。

大金 FEP 四大形态

NP‑xxx / ND‑1：粒料｜挤出电缆、管材、热缩管坯

NC‑xxx / NCX‑11：粉末｜静电喷涂、旋转滚衬

NF‑xxx：成品薄膜｜脱模、热封、热熔粘合（后缀 B1 = 单面活化）

ND‑110 / ND‑2：分散液｜水基 / 溶剂型，浸渍、喷涂、流延制膜

原厂 TDS：大金氟化工中国官网产品页可下载 NF‑0050B1 原版 PDF 数据表大金氟化工...